[發(fā)明專利]一種雙側(cè)線路基板的制作工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811523696.0
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109587955A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李立岳;朱立洪;謝興龍;李敏;吳艷青;唐亞洲
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 陳慧華

本發(fā)明公開了一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，銅板按照工藝尺寸裁切開料，銅板上鉆出定位孔，定位孔塞樹脂；銅板蝕刻，銅板的上端面及下端面形成凸臺；真空樹脂機中，銅板的上端面及下端面塞樹脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；銅板端部溢膠研磨去除，上端樹脂及下端樹脂等離子清洗、增加表面粗糙度；上端樹脂及下端樹脂板電，定位孔沉銅，板電所得銅層加工為線路層。增強絕緣層與板電沉銅之結(jié)合力，減少了用傳統(tǒng)PP壓合溢膠不飽和現(xiàn)象，沒有PP粉末難去除凈的問題；研磨干凈、去除了PP粉末；避免銅粒、粗糙品質(zhì)異常；避免沉不上銅、假漏鍍異常；288℃*6S*3，無分層起泡異常。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，尤其是涉及一種雙側(cè)線路基板的制作工藝。

背景技術(shù)

在PCB行業(yè)客戶群中，利用FR4雙面或多層均已滿足不了SMT(表面貼裝)之需求，大功率高導(dǎo)熱金屬基板越發(fā)需求明顯，雙面連通又需要元器件發(fā)光發(fā)熱器底座貼在金屬凸臺上，保持良好散熱之效果。

常規(guī)制作中，先調(diào)好鑼機，輸好鑼帶資料，打好定位孔，再將墊板與帶1安司銅厚的RCC(背膠銅箔)也同樣打好定位孔，鑼出槽孔，鑼完后用十倍鏡觀察鑼槽邊。然后鑼完的RCC(背膠銅箔)與基板凸臺鉚合，再進行壓合，壓合完成后用十倍鏡觀察凸臺位。研磨溢膠；最后沉銅、電鍍。但在鑼板的過程中是有一定的難度，很容易鑼掉槽孔邊的RCC，且致使銅箔卷，過度則造成整個過程產(chǎn)品報廢；壓合溢膠不飽滿，填不平很容易使槽邊非常粗糙、并沉不上銅也電不上銅，造成浪費成本；且PP半固化片也是很難控制固化片粉末，在壓合時會導(dǎo)致固片粉末壓入銅面很深，這樣研磨也很難磨凈與研磨不均等不良因素，這樣工作效率低，品質(zhì)差，耗時多，浪費工時。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，保證產(chǎn)品品質(zhì)，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，包括有以下步驟：步驟a，銅板按照工藝尺寸裁切開料，銅板上鉆出定位孔，定位孔塞樹脂；

步驟b，銅板蝕刻，銅板的上端面及下端面形成凸臺；

步驟c，真空樹脂機中，銅板的上端面及下端面塞樹脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；

步驟d，銅板端部溢膠研磨去除，上端樹脂及下端樹脂等離子清洗、增加表面粗糙度；

步驟e，上端樹脂及下端樹脂板電，定位孔沉銅，板電所得銅層加工為線路層。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述凸臺的高度0.13～0.15mm。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟b中，蝕刻得到凸臺后，進行AOI檢測。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述銅板為紫銅材料。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟c中，銅板上端面及下端面，一個先真空塞樹脂、并第一次烤板，然后另一真空塞樹脂、并第二次烤板；然后第三次烤板。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟d中，選用陶瓷材質(zhì)磨料。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟d中，研磨平整后，板厚1.3至1.5mm。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述等離子清洗中，咬蝕樹脂速率為0.15～0.3um/s。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，還包括有步驟f，可靠性測試，288℃*3秒、288℃*6秒，做浸錫各2次。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟e中，線路層的外側(cè)涂布阻焊層。