[發(fā)明專(zhuān)利]一種雙側(cè)線路基板的制作工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811523696.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109587955A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李立岳;朱立洪;謝興龍;李敏;吳艷青;唐亞洲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 陳慧華

1.一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，包括有以下步驟：步驟a，銅板按照工藝尺寸裁切開(kāi)料，銅板上鉆出定位孔，定位孔塞樹(shù)脂；

步驟b，銅板蝕刻，銅板的上端面及下端面形成凸臺(tái)；

步驟c，真空樹(shù)脂機(jī)中，銅板的上端面及下端面塞樹(shù)脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；

步驟d，銅板端部溢膠研磨去除，上端樹(shù)脂及下端樹(shù)脂等離子清洗、增加表面粗糙度；

步驟e，上端樹(shù)脂及下端樹(shù)脂板電，定位孔沉銅，板電所得銅層加工為線路層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述凸臺(tái)的高度0.13～0.15mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟b中，蝕刻得到凸臺(tái)后，進(jìn)行AOI檢測(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述銅板為紫銅材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟c中，銅板上端面及下端面，一個(gè)先真空塞樹(shù)脂、并第一次烤板，然后另一真空塞樹(shù)脂、并第二次烤板；然后第三次烤板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟d中，選用陶瓷材質(zhì)磨料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟d中，研磨平整后，板厚1.3至1.5mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述等離子清洗中，咬蝕樹(shù)脂速率為0.15～0.3um/s。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，還包括有步驟f，可靠性測(cè)試，288℃*3秒、288℃*6秒，做浸錫各2次。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙側(cè)線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟e中，線路層的外側(cè)涂布阻焊層(6)。