[發明專利]耗材芯片復位方法及裝置

有效

• 申請號: 201811517269.1
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN109532235B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 祁美超
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種耗材芯片復位方法，其特征在于，寫入耗材芯片的數據由大數據塊和小數據塊組成，所述方法包括：

將所述大數據塊寫入所述耗材芯片；

檢測所述大數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中；

若檢測結果為所述大數據塊已經被完整寫入到所述耗材芯片中，則記錄所述檢測結果，所述檢測結果作為扣除點數的判斷標志以及重復復位操作時無需重新再寫入所述大數據塊的判斷標志；

將所述小數據塊寫入到所述耗材芯片中；

檢測所述小數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

若檢測結果為所述大數據塊沒有被完整寫入到所述耗材芯片中，則結束整個復位操作流程。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述檢測所述大數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中包括：從所述耗材芯片中讀出已寫入的大數據塊的數據，檢測所述已寫入的大數據塊的數據，判斷已寫入的大數據塊是否完整。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述將所述大數據塊寫入所述耗材芯片包括：采用第一訪問方式將所述大數據塊寫入所述耗材芯片；

所述檢測所述大數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中包括：采用第一訪問方式檢測所述大數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中；

所述將所述小數據塊寫入到所述耗材芯片中包括：采用第二訪問方式將所述小數據塊寫入到所述耗材芯片中；

所述檢測所述小數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中包括：采用第二訪問方式檢測所述小數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一訪問方式為按照打印機訪問耗材芯片的方式來寫入數據，所述第二訪問方式為按照耗材芯片的調試模式和編程模式來寫入數據。

6.一種耗材芯片復位裝置，其特征在于，寫入耗材芯片的數據由大數據塊和小數據塊組成，所述裝置包括：

第一寫入單元，用于將所述大數據塊寫入所述耗材芯片；

第一檢測單元，用于檢測所述大數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中；

記錄單元，用于當所述第一檢測單元的檢測結果為所述大數據塊已經被完整寫入到所述耗材芯片中時，記錄所述檢測結果，所述檢測結果作為扣除點數的判斷標志以及重復復位操作時無需重新再寫入所述大數據塊的判斷標志；

第二寫入單元，用于將所述小數據塊寫入到所述耗材芯片中；

第二檢測單元，用于檢測所述小數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

處理單元，用于當所述第一檢測單元的檢測結果為所述大數據塊沒有被完整寫入到所述耗材芯片中時，結束整個復位操作流程。

8.根據權利要求6或7所述的裝置，其特征在于，所述第一檢測單元，用于從所述耗材芯片中讀出已寫入的大數據塊的數據，檢測所述已寫入的大數據塊的數據，判斷已寫入的大數據塊是否完整。

9.根據權利要求6或7所述的裝置，其特征在于，所述第一寫入單元，用于采用第一訪問方式將所述大數據塊寫入所述耗材芯片；

所述第一檢測單元，用于采用第一訪問方式檢測所述大數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中；

所述第二寫入單元，用于采用第二訪問方式將所述小數據塊寫入到所述耗材芯片中；

所述第二檢測單元，用于采用第二訪問方式檢測所述小數據塊是否被完整寫入到所述耗材芯片中。

10.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述第一訪問方式為按照打印機訪問耗材芯片的方式來寫入數據，所述第二訪問方式為按照耗材芯片的調試模式和編程模式來寫入數據。