[發明專利]高縱橫比PCB孔無銅的改善方法

在審

• 申請號: 201811516272.1
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN109413873A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 洪少鴻
• 申請（專利權）人: 東莞市若美電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發明公開一種高縱橫比PCB孔無銅的改善方法，包括以下步驟：（1）第一次沉銅：對PCB進行第一次上板、膨松、第一次雙水洗、除膠、第二次雙水洗、預中和、第三次雙水洗、中和、第四次雙水洗、整孔、第五次雙水洗、微蝕、第六次雙水洗、第一次預浸、第一次活化、第七次雙水洗、第一次加速、第八次雙水洗、第一次化銅、第九次雙水洗和第一次下板；（2）第二次沉銅：對PCB進行第二次上板、第二次預浸、第二次活化、第十次雙水洗、第二次加速、第十一次雙水洗、第二次化銅、第十二次雙水洗和第二次下板。本發明流程短，第一次沉銅完畢接著沉第二次，中間不用做板電閃鍍和磨板，節省時間，節省人工和水電，從而有效降低PCB制造成本。

技術領域

本發明涉及PCB生產制作領域技術，尤其是指一種高縱橫比PCB孔無銅的改善方法。

背景技術

在線路板的制造過程中，為了使不同層線路之間互相導通，必須通過化學沉銅流程，在孔壁上沉積一層均勻的薄銅，然后再通過電銅的方法將孔壁銅加厚，達到各層線路間的良好導通。隨著電子設備要求高性能化，高速化和輕薄短小化，對PCB提出了更高的要求，多層、細微化成為一種趨勢。多層、細微化勢必導致PCB板厚增加、孔徑微小化。板厚增加孔徑微小，縱橫比加大，對于縱橫比大于6:1的高縱橫比PCB板，由于孔徑較小，在沉銅的過程中孔內產生氣泡無法趕出、藥水在孔內交換不良，容易出現孔內無銅不良，造成線路板開路報廢。業界普遍采用沉銅一次→電鍍孔銅2～4μm→沉銅前處理磨板→二次沉銅電鍍的方法來減少孔內無銅開路缺陷報廢。上述方法工藝流程長，耗費水電，增加PCB制造成本。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種高縱橫比PCB孔無銅的改善方法，其能有效解決現有之高縱橫比PCB板制作工藝流程長、耗費水電、增加成本的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種高縱橫比PCB孔無銅的改善方法，包括以下步驟：

（1）第一次沉銅：對PCB進行第一次上板、膨松、第一次雙水洗、除膠、第二次雙水洗、預中和、第三次雙水洗、中和、第四次雙水洗、整孔、第五次雙水洗、微蝕、第六次雙水洗、第一次預浸、第一次活化、第七次雙水洗、第一次加速、第八次雙水洗、第一次化銅、第九次雙水洗和第一次下板；

（2）第二次沉銅：對PCB進行第二次上板、第二次預浸、第二次活化、第十次雙水洗、第二次加速、第十一次雙水洗、第二次化銅、第十二次雙水洗和第二次下板。

作為一種優選方案，所述步驟（1）中的第一次化銅和步驟（2）中的第二次化銅均是在有催化劑存在的條件下，在堿性的溶液環境中，利用還原劑把Cu²⁺還原出金屬Cu。

作為一種優選方案，所述催化劑為Pd或Cu，還原劑為甲醛。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

采用沉銅兩次的方式，降低高縱橫比PCB在沉銅的過程中孔內產生氣泡驅趕不出、藥水在孔內交換不良的機率，從而減少高縱橫比PCB小孔孔內無銅問題，本發明流程短，第一次沉銅完畢接著沉第二次，中間不用做板電閃鍍和磨板，節省時間，節省人工和水電，從而有效降低PCB制造成本。

具體實施方式

本發明揭示了一種高縱橫比PCB孔無銅的改善方法，包括以下步驟：

（1）第一次沉銅：對PCB進行第一次上板、膨松、第一次雙水洗、除膠、第二次雙水洗、預中和、第三次雙水洗、中和、第四次雙水洗、整孔、第五次雙水洗、微蝕、第六次雙水洗、第一次預浸、第一次活化、第七次雙水洗、第一次加速、第八次雙水洗、第一次化銅、第九次雙水洗和第一次下板。