[發明專利]高縱橫比PCB孔無銅的改善方法在審
| 申請號： | 201811516272.1 | 申請日： | 2018-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN109413873A | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 洪少鴻 | 申請（專利權）人： | 東莞市若美電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙水洗 沉銅 高縱橫比 次預 活化 上板 下板 預中和 除膠 磨板 膨松 微蝕 整孔 中和 水電 | ||
【權利要求書】：
1.一種高縱橫比PCB孔無銅的改善方法，其特征在于：包括以下步驟：
（1）第一次沉銅：對PCB進行第一次上板、膨松、第一次雙水洗、除膠、第二次雙水洗、預中和、第三次雙水洗、中和、第四次雙水洗、整孔、第五次雙水洗、微蝕、第六次雙水洗、第一次預浸、第一次活化、第七次雙水洗、第一次加速、第八次雙水洗、第一次化銅、第九次雙水洗和第一次下板；
（2）第二次沉銅：對PCB進行第二次上板、第二次預浸、第二次活化、第十次雙水洗、第二次加速、第十一次雙水洗、第二次化銅、第十二次雙水洗和第二次下板。
2.根據權利要求1所述的高縱橫比PCB孔無銅的改善方法，其特征在于：所述步驟（1）中的第一次化銅和步驟（2）中的第二次化銅均是在有催化劑存在的條件下，在堿性的溶液環境中，利用還原劑把Cu2+還原出金屬Cu。
3.根據權利要求2所述的高縱橫比PCB孔無銅的改善方法，其特征在于：所述催化劑為Pd或Cu，還原劑為甲醛。
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