[發明專利]復合基板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201811516089.1
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN111315109B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 曾子章;王佰偉;林伯誠;簡俊賢;陳建州
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/42;H05K3/46;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

本發明提供一種復合基板結構及其制作方法，所述復合基板結構包括線路基板、第一異方性導電膜、第一玻璃基板、介電層、圖案化線路層以及導電通孔。第一異方性導電膜配置于線路基板上。第一玻璃基板配置于第一異方性導電膜上，具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一線路層、第二線路層以及至少一第一導電通孔。第一線路層配置于第一表面。第二線路層配置于第二表面。第一導電通孔貫穿第一玻璃基板，且電性連接第一線路層與第二線路層。第一玻璃基板與線路基板分別位于第一異方性導電膜的相對兩側。

技術領域

本發明涉及一種基板結構及其制作方法，尤其涉及一種復合基板結構及其制作方法。

背景技術

目前，無論是何種厚度的多層印刷電路板，其都容易因為材料的熱膨脹系數(coefficient of Thermal Expansion,CTE)的不同，在后段封裝制造中出現翹曲(warpage)的現象，進而影響后段封裝制造的良率、多層印刷電路板的平整度以及元件的可靠度。

因此，若將上述的多層印刷電路板應用在5G天線的結構設計時，則有可能會因為多層印刷電路板的平整度不佳，而改變5G天線結構中的空氣腔(air cavity)的大小，進而降低5G天線的接收能力和頻寬。

發明內容

本發明提供一種復合基板結構，具有較佳的平整度以及可靠度。

本發明提供一種復合基板結構的制作方法，用以制作上述的復合基板結構，具有較佳的良率。

本發明的復合基板結構，包括線路基板、第一異方性導電膜、第一玻璃基板、介電層、圖案化線路層以及導電通孔。第一異方性導電膜配置于線路基板上。第一玻璃基板配置于第一異方性導電膜上，具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一線路層、第二線路層以及至少一第一導電通孔。第一線路層配置于第一表面。第二線路層配置于第二表面。第一導電通孔貫穿第一玻璃基板，且電性連接第一線路層與第二線路層。介電層配置于第一玻璃基板的第一表面上，且覆蓋第一線路層。圖案化線路層配置于介電層上。導電通孔貫穿介電層，且電性連接圖案化線路層與第一線路層。第一玻璃基板與線路基板分別位于第一異方性導電膜的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的線路基板包括第一介電層、第一導電層、第二導電層、第一導電孔、第二介電層、第三導電層以及第二導電孔。第一介電層具有彼此相對的上表面與下表面。第一導電層配置于第一介電層的上表面。第二導電層配置于第一介電層的下表面。第一導電孔貫穿第一介電層，且電性連接第一導電層與第二導電層。第二介電層配置于第一介電層上，且覆蓋第一導電層。第三導電層配置于第二介電層上。第二導電孔貫穿第二介電層，且電性連接第三導電層與第一導電層。

在本發明的一實施例中，上述的第一玻璃基板的第一導電通孔與線路基板的第二導電孔相對設置。

在本發明的一實施例中，上述的復合基板結構還包括至少一焊球以及芯片。焊球以及芯片分別配置于線路基板的第一介電層的下表面上，且使焊球以及芯片與第二導電層電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的第一玻璃基板通過第一異方性導電膜與線路基板電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的復合基板結構還包括第二異方性導電膜以及至少二個第二玻璃基板。第二異方性導電膜配置于線路基板上。至少二個第二玻璃基板分別配置于第二異方性導電膜上。第二玻璃基板具有彼此相對的第三表面與第四表面。第二玻璃基板包括第三線路層、第四線路層以及第二導電通孔。第三線路層配置于第三表面。第四線路層配置于第四表面。第二導電通孔貫穿第二玻璃基板，且電性連接第三線路層與第四線路層。第一玻璃基板與線路基板分別位于第二玻璃基板的相對兩側。第二玻璃基板與線路基板分別位于第二異方性導電膜的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的第一玻璃基板通過第一異方性導電膜、第二玻璃基板以及第二異方性導電膜與線路基板電性連接。