[發明專利]復合基板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201811516089.1
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN111315109B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 曾子章;王佰偉;林伯誠;簡俊賢;陳建州
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/42;H05K3/46;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種復合基板結構，包括：

線路基板，所述線路基板包括：

第一介電層，具有彼此相對的上表面與下表面；

第一導電層，配置于所述第一介電層的所述上表面；

第二導電層，配置于所述第一介電層的所述下表面；

第一導電孔，貫穿所述第一介電層，且電性連接所述第一導電層與所述第二導電層；

第二介電層，配置于所述第一介電層上，且覆蓋所述第一導電層；

第三導電層，配置于所述第二介電層上；以及

第二導電孔，貫穿所述第二介電層，且電性連接所述第三導電層與所述第一導電層；

第一異方性導電膜，配置于所述線路基板上；

第一玻璃基板，配置于所述第一異方性導電膜上，具有第一表面以及相對于所述第一表面的第二表面，所述第一玻璃基板包括：

第一線路層，配置于所述第一表面；

第二線路層，配置于所述第二表面；以及

至少一第一導電通孔，貫穿所述第一玻璃基板，且電性連接所述第一線路層與所述第二線路層；

介電層，配置于所述第一玻璃基板的所述第一表面上，且覆蓋所述第一線路層；

圖案化線路層，配置于所述介電層上；

導電通孔，貫穿所述介電層，且電性連接所述圖案化線路層與所述第一線路層，其中所述第一玻璃基板與所述線路基板分別位于所述第一異方性導電膜的相對兩側；

至少一焊球以及芯片，分別配置于所述線路基板的所述第一介電層的所述下表面上，且使所述焊球以及所述芯片與所述第二導電層電性連接；

第二異方性導電膜，配置于所述線路基板上；以及

至少二個第二玻璃基板，分別配置于所述第二異方性導電膜上，所述第二玻璃基板具有彼此相對的第三表面與第四表面，且包括：

第三線路層，配置于所述第三表面；

第四線路層，配置于所述第四表面；以及

第二導電通孔，貫穿所述第二玻璃基板，且電性連接所述第三線路層與所述第四線路層，

其中所述第一玻璃基板與所述線路基板分別位于所述第二玻璃基板的相對兩側，且所述第二玻璃基板與所述線路基板分別位于所述第二異方性導電膜的相對兩側。

2.根據權利要求1所述的復合基板結構，其中所述第一玻璃基板的所述第一導電通孔與所述線路基板的所述第二導電孔相對設置。

3.根據權利要求1所述的復合基板結構，其中所述第一玻璃基板通過所述第一異方性導電膜與所述線路基板電性連接。

4.根據權利要求1所述的復合基板結構，其中所述第一玻璃基板通過所述第一異方性導電膜、所述第二玻璃基板以及所述第二異方性導電膜與所述線路基板電性連接。

5.根據權利要求1所述的復合基板結構，其中所述線路基板還包括第一天線層，配置于所述線路基板上，

所述第一玻璃基板還包括第二天線層以及第三天線層，分別配置于所述第一玻璃基板的所述第一表面以及所述第二表面，

所述復合基板結構還包括電子元件，配置于所述介電層上，且與所述導電通孔電性連接。

6.根據權利要求5所述的復合基板結構，其中所述第一玻璃基板、所述至少二個第二玻璃基板以及所述線路基板相互組立而形成容置空間，所述第一天線層與所述第三天線層位于所述容置空間中且彼此分離。