[發(fā)明專利]厚銅銅基板蝕孔工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811515477.8
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN109587953A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洪少鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市若美電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發(fā)明公開一種厚銅銅基板蝕孔工藝，包括有以下步驟：（1）開料；（2）磨板：對厚銅銅基板進行磨板，以適當(dāng)提高厚銅銅基板之板面的粗糙度，同時清洗板面；（3）貼膜：在厚銅銅基板的板面上貼附抗蝕油墨或干膜；（4）曝光；（5）顯影；（6）蝕刻：利用酸性蝕刻藥水與裸露的厚銅銅基板氧化還原反應(yīng)，將通孔處的厚銅銅基板腐蝕刻掉，從而得到精密的各種形狀之通孔；（7）褪膜。通過在厚銅銅基板上貼附抗蝕油墨或干膜，在抗蝕油墨或干膜上預(yù)設(shè)各種所需要的通孔圖形，并采用蝕刻去銅的方式，達到加工出各種形狀之通孔，取代了傳統(tǒng)之采用鉆機+鉆咀鉆出的機械加工方式，大大降低了加工成本，并提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)制作領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種厚銅銅基板蝕孔工藝。

背景技術(shù)

在PCB板的生產(chǎn)制作過程中，經(jīng)常需要對厚銅銅基板進行開孔。目前在厚銅銅基板上加工圓形通孔，所采用的方式均為使用鉆機+鉆咀鉆出，此種工藝成本太高，并造成資源浪費。同時銅基板越厚，精度就越差。如果要在厚銅銅基板上加工異形通孔時，使用鉆機+鉆咀的方式也越難實現(xiàn)，并且無法保證孔型和孔位精度。因此，有必要研究一種方案以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種厚銅銅基板蝕孔工藝，其能有效解決現(xiàn)有之厚銅銅基板開孔加工成本高、精度差并且無法加工異形通孔的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：

一種厚銅銅基板蝕孔工藝，包括有以下步驟：

（1）開料：按產(chǎn)品需求裁切厚銅銅基板尺寸；

（2）磨板：對厚銅銅基板進行磨板，以適當(dāng)提高厚銅銅基板之板面的粗糙度，同時清洗板面；

（3）貼膜：在厚銅銅基板的板面上貼附抗蝕油墨或干膜；

（4）曝光：使用通孔圖像底片通過曝光方式，將圖像轉(zhuǎn)移到抗蝕油墨或干膜上；

（5）顯影：通過利用Na₂CO₃弱堿性藥水與未曝光的抗蝕油墨或干膜反應(yīng)，將不需的抗蝕層溶解去除，裸露出待蝕刻厚銅銅基板；

（6）蝕刻：利用酸性蝕刻藥水與裸露的厚銅銅基板氧化還原反應(yīng)，將通孔處的厚銅銅基板腐蝕刻掉，從而得到精密的各種形狀之通孔；

（7）褪膜：利用NaOH強堿性藥水將抗蝕油墨或干膜溶解剝除，從而獲得已經(jīng)加工出各種形狀的厚銅銅基板。

作為一種優(yōu)選方案，所述步驟（6）中根據(jù)厚銅銅基板厚度分多次蝕刻，厚銅銅基板越厚，蝕刻次數(shù)越多，直至達到孔徑要求。

作為一種優(yōu)選方案，所述步驟（4）中，工程菲林制作時孔徑適當(dāng)縮小2-3mil，用以補償蝕刻側(cè)蝕。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過在厚銅銅基板上貼附抗蝕油墨或干膜，在抗蝕油墨或干膜上預(yù)設(shè)各種所需要的通孔圖形，并采用蝕刻去銅的方式，達到加工出各種形狀之通孔，取代了傳統(tǒng)之采用鉆機+鉆咀鉆出的機械加工方式，大大降低了加工成本，并提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本發(fā)明之較佳實施例的工藝流程示意圖；

圖2是本發(fā)明之較佳實施例產(chǎn)品加工過程的主視圖；

圖3是本發(fā)明之較佳實施例產(chǎn)品加工過程的截面圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、厚銅銅基板 11、通孔

20、抗蝕油墨或干膜 21、通孔