[發明專利]厚銅銅基板蝕孔工藝在審
| 申請號： | 201811515477.8 | 申請日： | 2018-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN109587953A | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發明（設計）人： | 洪少鴻 | 申請（專利權）人： | 東莞市若美電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅基板 厚銅 抗蝕油墨 干膜 通孔 蝕刻 磨板 貼附 機械加工方式 氧化還原反應 生產效率 酸性蝕刻 通孔圖形 粗糙度 清洗板 開料 貼膜 褪膜 顯影 藥水 預設 鉆機 加工 精密 裸露 腐蝕 曝光 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種厚銅銅基板蝕孔工藝，其特征在于：包括有以下步驟：
（1）開料：按產品需求裁切厚銅銅基板尺寸；
（2）磨板：對厚銅銅基板進行磨板，以適當提高厚銅銅基板之板面的粗糙度，同時清洗板面；
（3）貼膜：在厚銅銅基板的板面上貼附抗蝕油墨或干膜；
（4）曝光：使用通孔圖像底片通過曝光方式，將圖像轉移到抗蝕油墨或干膜上；
（5）顯影：通過利用Na2CO3弱堿性藥水與未曝光的抗蝕油墨或干膜反應，將不需的抗蝕層溶解去除，裸露出待蝕刻厚銅銅基板；
（6）蝕刻：利用酸性蝕刻藥水與裸露的厚銅銅基板氧化還原反應，將通孔處的厚銅銅基板腐蝕刻掉，從而得到精密的各種形狀之通孔；
（7）褪膜：利用NaOH強堿性藥水將抗蝕油墨或干膜溶解剝除，從而獲得已經加工出各種形狀的厚銅銅基板。
2.根據權利要求1所述的厚銅銅基板蝕孔工藝，其特征在于：所述步驟（6）中根據厚銅銅基板厚度分多次蝕刻，厚銅銅基板越厚，蝕刻次數越多，直至達到孔徑要求。
3.根據權利要求1所述的厚銅銅基板蝕孔工藝，其特征在于：所述步驟（4）中，工程菲林制作時孔徑適當縮小2-3mil，用以補償蝕刻側蝕。
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