[發(fā)明專利]一種陣列式多拼版PCB分板方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811515115.9 | 申請日： | 2018-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN110324970A | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭曉蓉;曾祥福;周剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東科翔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 鄧聰權(quán) |
| 地址： | 516083 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 分板 陣列式 拼版 電路板 板材利用率 材料成本 間距縮小 客戶成本 品質(zhì)需求 裝配效率 安全帶 塊設(shè)計(jì) 郵票孔 刮傷 預(yù)留 兩邊 殘留 客戶 保證 | ||
本發(fā)明涉及PCB分板方法技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種陣列式多拼版PCB分板方法，包括以下步驟：(1)去掉郵票孔和連接塊設(shè)計(jì)，把單只間距縮小至0.4mm；(2)前工序；(3)CNC；(4)用V?CUT刀在設(shè)計(jì)好的PCB分板上兩面開設(shè)有對應(yīng)的V型槽，V型槽深度為整個(gè)PCB板的1/3、V?CUT刀角度為30度；(5)后工序，之后在V型槽兩邊預(yù)留一0.1mm安全帶，防止分板時(shí)對線路的損壞。對比原有技術(shù)，本發(fā)明減少的分板后的殘留的板材，防止刮傷其他電路板，提高了裝配效率，并且縮小了間距，對板材利用率也得到了提升，因此本方法在保證客戶品質(zhì)需求、降低客戶成本的同時(shí)，也可以對PCB材料成本有所降低。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB分板技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種陣列式多拼版PCB分板方法。
背景技術(shù)
PCB是電子產(chǎn)品之母，承載著各種電子元器件，同時(shí)起到電器互聯(lián)導(dǎo)通的作用，電子廠為了提升元器件安裝效率，通常會(huì)采用多連片陣列式拼版設(shè)計(jì)，拼版之間的設(shè)計(jì)通常有郵票孔連接式及2-4mm連接塊連接式。
郵票孔連接式分板以后有殘留的板材，容易刮傷另外的產(chǎn)品及電子元器件，在板邊殘留多出一部分還會(huì)影響裝配效率。
連接塊設(shè)計(jì)需要專業(yè)的分板器進(jìn)行分板，需要購買專用的設(shè)備及模具，對于競爭激烈的行業(yè)來講，多一個(gè)工序多一份成本，無競爭優(yōu)勢。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足設(shè)計(jì)而提供一種便于分板的陣列式多拼版PCB分板方法。
本發(fā)明為解決上述問題所采用的技術(shù)方案如下：本發(fā)明提供一種陣列式多拼版PCB分板方法，包括以下步驟：
(1)去掉郵票孔和連接塊設(shè)計(jì)，把單只間距縮小至0.4mm；
(2)前工序：包括開料、鉆孔、沉銅、板電后、進(jìn)行干膜和圖電，再進(jìn)行蝕刻、AOI、防焊，最后雕刻文字；
(3)CNC：進(jìn)行資料設(shè)計(jì)并且導(dǎo)出資料，對銑刀進(jìn)行排列之后鉆定位孔、打銷釘、上板，啟動(dòng)CNC設(shè)備鑼板進(jìn)行去掉PCB分板邊框，最后收PCB分板；
(4)用V-CUT刀在設(shè)計(jì)好的PCB分板上兩面開設(shè)有對應(yīng)的V型槽，所述V型槽深度為整個(gè)PCB板的1/3、V-CUT刀角度為30度；
(5)后工序：成品清洗后對PCB分板的測試，測試完之后對PCB分板進(jìn)行FQC、FQA后包裝出貨。
優(yōu)選的，V型槽預(yù)留一至少為0.1mm寬度的安全帶，防止分板時(shí)對線路的損傷。
本發(fā)明的分板方法通過資料設(shè)計(jì)修改，增加V-CUT工序，使得PCB成品后人工手動(dòng)稍微用力就可以使單pcs順利拆分，分板完成后板邊整齊無殘留，分板方式經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。
附圖說明
圖1為本發(fā)明剖面示意圖；
附圖中標(biāo)記為：1-V型槽深度、2-安全帶。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明實(shí)施例中技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。一種便于分板的陣列式多拼版PCB分板方法，包括以下步驟：
(1)去掉郵票孔和連接塊設(shè)計(jì)，把單只間距縮小至0.4mm；
(2)前工序：包括開料、鉆孔、沉銅、板電后、進(jìn)行干膜和圖電，再進(jìn)行蝕刻、AOI、防焊，最后雕刻文字；
(3)CNC：進(jìn)行資料設(shè)計(jì)并且導(dǎo)出資料，對銑刀進(jìn)行排列之后鉆定位孔、打銷釘、上板，啟動(dòng)CNC設(shè)備鑼板進(jìn)行去掉PCB分板邊框，最后收PCB分板；
(4)用V-CUT刀在設(shè)計(jì)好的PCB分板上兩面開設(shè)有對應(yīng)的V型槽，所述V型槽深度為整個(gè)PCB板的1/3、V-CUT刀角度為30度；
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