[發明專利]一種陣列式多拼版PCB分板方法在審
| 申請號： | 201811515115.9 | 申請日： | 2018-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN110324970A | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發明（設計）人： | 鄭曉蓉;曾祥福;周剛 | 申請（專利權）人： | 廣東科翔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 鄧聰權 |
| 地址： | 516083 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分板 陣列式 拼版 電路板 板材利用率 材料成本 間距縮小 客戶成本 品質需求 裝配效率 安全帶 塊設計 郵票孔 刮傷 預留 兩邊 殘留 客戶 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種陣列式多拼版PCB分板方法，其特征在于,包括以下步驟：
(1)去掉郵票孔和連接塊設計，把單片PCB板間距縮小至0.4mm；
(2)前工序：包括開料、鉆孔、沉銅、板電后、進行干膜和圖電，再進行蝕刻、AOI、防焊，最后雕刻文字；
(3)CNC：進行資料設計并且導出資料，對銑刀進行排列之后鉆定位孔、打銷釘、上板，啟動CNC設備鑼板去掉PCB分板邊框，最后收PCB分板；
(4)用V-CUT刀在設計好的PCB分板間距上下兩面開設有對應的V型槽，所述V型槽深度為整個PCB分板的1/3、V-CUT刀角度為30度；
(5)后工序：成品清洗后對PCB分板的測試，測試完之后對PCB分板進行FQC、FQA后包裝出貨。
2.根據權利要求1所述的一種陣列式多平版PCB分板方法，其特征在于：所述V型槽兩邊預留一至少為0.1mm寬度的安全帶。
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