[發(fā)明專利]電子部件模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811514125.0
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN110034740A
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 巖本英樹
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/145
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

提供一種電子部件模塊，能夠抑制壓電膜的破裂、缺損且能夠抑制支承基板的裂紋的產(chǎn)生。壓電膜(122)形成在由結(jié)晶基板構(gòu)成的支承基板(11)上。絕緣層(16)形成在支承基板(11)上。布線電極(15)的至少一部分形成在絕緣層(16)上，布線電極(15)與IDT電極(13)電連接。外部連接電極(142)與布線電極(15)電連接。外部連接電極(142)與壓電膜(122)在從支承基板(11)的厚度方向(D1)俯視觀察的情況下未重疊。彈性波裝置(1)經(jīng)由外部連接電極(142)安裝于安裝基板(2)。安裝基板(2)具有與支承基板(11)的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù)。支承基板(11)中的壓電膜(122)側(cè)的面(第一主面(111))為{100}面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般涉及電子部件模塊，更詳細而言，涉及具有彈性波裝置和安裝該彈性波裝置的安裝基板的電子部件模塊。

背景技術(shù)

以往，作為彈性波裝置，已知有在支承基板上層疊有包含壓電薄膜的層疊膜的彈性波裝置(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1所記載的彈性波裝置具備支承基板、壓電薄膜等壓電膜、IDT電極、絕緣層、布線電極、支承層等隔離層、蓋構(gòu)件、凸起下金屬層等貫通電極、以及金屬凸起(bump)等外部連接電極。

而且，在專利文獻1中記載有在形成外部連接電極的工序中難以產(chǎn)生壓電膜的破裂、缺損這一思想。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-011681號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

在專利文獻1所記載的彈性波裝置中，具有在形成外部連接電極的工序中難以產(chǎn)生壓電膜的破裂、缺損這樣的優(yōu)點。然而，在安裝基板安裝有上述彈性波裝置的電子部件模塊中，支承基板的線膨脹系數(shù)與安裝基板的線膨脹系數(shù)大多不同，因此，存在有時在支承基板產(chǎn)生裂紋這樣的問題。

本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠抑制壓電膜的破裂、缺損且能夠抑制支承基板的裂紋的產(chǎn)生的電子部件模塊。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的一方式的電子部件模塊具有彈性波裝置和安裝基板。在所述安裝基板安裝有所述彈性波裝置。所述彈性波裝置具備支承基板、壓電膜、IDT電極、絕緣層、布線電極、以及外部連接電極。所述支承基板由結(jié)晶基板構(gòu)成。所述壓電膜直接或間接地形成在所述支承基板上。所述IDT電極形成在所述壓電膜上。所述絕緣層形成在所述支承基板上。所述布線電極的至少一部分形成在所述絕緣層上。所述布線電極與所述IDT電極電連接。所述外部連接電極與所述布線電極電連接。所述外部連接電極與所述壓電膜在從所述支承基板的厚度方向俯視觀察的情況下未重疊。所述彈性波裝置經(jīng)由所述外部連接電極而安裝于所述安裝基板。所述安裝基板具有與所述支承基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù)。所述支承基板中的所述壓電膜側(cè)的面為{100}面。

本發(fā)明的一方式的電子部件模塊具有彈性波裝置和安裝基板。在所述安裝基板安裝有所述彈性波裝置。所述安裝基板由印刷布線基板或LTCC基板構(gòu)成。所述彈性波裝置具備支承基板、壓電膜、IDT電極、絕緣層、布線電極以及外部連接電極。所述壓電膜直接或間接地形成在所述支承基板上。所述IDT電極形成在所述壓電膜上。所述絕緣層形成在所述支承基板上。所述布線電極的至少一部分形成在所述絕緣層上。所述布線電極與所述IDT電極電連接。所述外部連接電極與所述布線電極電連接。所述外部連接電極與所述壓電膜在從所述支承基板的厚度方向俯視觀察的情況下未重疊。所述彈性波裝置經(jīng)由所述外部連接電極而安裝于所述安裝基板。所述支承基板為硅基板、鍺基板或金剛石基板。所述支承基板中的所述壓電膜側(cè)的面為{100}面。

發(fā)明效果

本發(fā)明的一方式的電子部件模塊能夠抑制壓電膜的破裂、缺損，并且能夠抑制支承基板的裂紋的產(chǎn)生。