[發明專利]一種紫外LED封裝結構在審
| 申請號： | 201811510906.2 | 申請日： | 2018-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN109449273A | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發明（設計）人： | 王書昶;付杰;周合;唐余虎;況亞偉 | 申請（專利權）人： | 常熟理工學院 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 張俊范 |
| 地址： | 215500 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透光殼體 基板 紫外LED芯片 紫外LED 絕緣層 電路連接 封裝結構 密閉空間 接觸點 電連 銀膠 芯片 有機封裝材料 封裝材料 老化問題 熱量傳輸 散熱性能 使用壽命 透光殼 內壁 相背 粘結 粘帖 電路 體內 | ||
1.一種紫外LED封裝結構，包括基板和透光殼體，其特征在于，所述基板設有電路，所述基板上設有與電路連接的紫外LED芯片，所述透光殼體形成密閉空間，所述紫外LED芯片處于所述透光殼體內，所述基板上與所述紫外LED芯片相背的一側設有絕緣層，所述絕緣層通過銀膠粘帖于所述透光殼體的內壁，所述透光殼體形成的密閉空間外設置電連接觸點，所述電連接觸點與所述電路連接。
2.根據權利要求1所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述基板呈折線形并形成若干槽結構，所述紫外LED芯片設置于所述槽結構的底面，所述絕緣層設置于所述槽結構的底面的背側。
3.根據權利要求2所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述槽結構的開口依次上下交替設置，相鄰的所述槽結構共用一個側壁。
4.根據權利要求2或3所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述槽結構的側壁內側涂覆紫外反光層。
5.根據權利要求4所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述紫外反光層材料為銀、鈦、鋁中的一種或者多種。
6.根據權利要求2或3所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述槽結構的側壁與槽結構的底面的夾角為90～170°。
7.根據權利要求2或3所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述基板為柔性基板。
8.根據權利要求1所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述透光殼體形成的密閉空間內真空或者填充導熱氣體。
9.根據權利要求1所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述透光殼體的材質為石英玻璃、二氧化硅玻璃、鈉鈣玻璃、硼硅玻璃、氟鎂玻璃中的一種。
10.根據權利要求1所述的紫外LED封裝結構，其特征在于，所述紫外LED芯片的發光波長為10～405nm。
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