[發明專利]一種平面型雙向觸發二極管及其制備方法在審
| 申請號: | 201811508784.3 | 申請日: | 2018-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN109659232A | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 姜巖峰;于平平;王旭峰 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329;H01L29/861 |
| 代理公司: | 哈爾濱市陽光惠遠知識產權代理有限公司 23211 | 代理人: | 張勇 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面型 雙向觸發二極管 襯底 制備 集成電路 摻雜 半導體技術領域 雙極型集成電路 同一水平位置 燒壞 觸發二極管 觸發特性 電源輸出 分立器件 工藝兼容 整流效率 熱容量 觸發 易被 應用 靈敏 電路 垂直 | ||
1.一種平面型雙向觸發二極管,其特征在于,所述平面型雙向觸發二極管的結構是自下而上包括:p型襯底和n型外延層;在n型外延層上摻雜兩個p阱,阱的深度相同,在兩個p阱上再分別摻雜一個n阱。
2.根據權利要求1所述的平面型雙向觸發二極管,其特征在于,所述兩個p阱間距10-300μm,結深0.5-10μm,寬度10-200μm。
3.根據權利要求2所述的平面型雙向觸發二極管,其特征在于,兩個n阱的寬度0.5-200μm,n阱的結深不超過p阱的結深。
4.根據權利要求1-3任一所述的平面型雙向觸發二極管,其特征在于,所述p型襯底和/或p阱為p型雜質,包括硼、鋁、鎵,其中p型襯底的濃度量級1e13cm-3-1e15cm-3,p阱的摻雜濃度為1e15cm-3-1e18cm-3;n型外延層和/或n阱為n型Si摻雜為氮、磷、砷中的任意一種,其中n型外延層的濃度量級為1e13cm-3-1e15cm-3;n阱的濃度量級為1e17cm-3-1e20cm-3。
5.一種平面型雙向觸發二極管,其特征在于,所述平面型雙向觸發二極管的結構是自下而上包括:n型襯底和p型外延層;在p型外延層上摻雜兩個n阱,在兩個n阱上再分別摻雜一個p阱。
6.一種權利要求1-4任一所述的平面型雙向觸發二極管的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
1)選擇p襯底Si,厚度300μm以上,摻雜為硼、鋁、鎵中的任意一種,濃度量級1e13cm-3-1e15cm-3;
2)在p襯底外延一層厚度為10μm以上的n型Si,摻雜為氮、磷、砷中的任意一種,濃度量級1e13cm-3-1e15cm-3;
3)在n外延層摻雜形成兩塊p阱,兩個p阱間距10-300μm,結深0.5-10μm,寬度為10-200μm,雜質為硼、鋁、鎵中的任意一種,摻雜濃度為1e15cm-3-1e18cm-3;
4)在每個p阱上分別進行n摻雜形成n阱,結深0.1-5μm,寬度為0.5-200μm,雜質為氮、磷、砷中的任意一種,濃度量級1e17cm-3-1e20cm-3。
7.一種權利要求5所述的平面型雙向觸發二極管的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
一、選擇n襯底Si,厚度300μm以上,摻雜為氮、磷、砷中的任意一種,濃度量級1e13cm-3-1e15cm-3,;
二、在n襯底外延一層厚度為10μm以上的p型Si,摻雜為硼、鋁、鎵,濃度量級1e13cm-3至1e15cm-3;
三、在p外延層摻雜形成兩塊n阱,兩個n阱間距10-300μm,結深0.5-10μm,寬度為10-200μm,雜質為氮、磷、砷中的任意一種,摻雜濃度為1e15cm-3-1e18cm-3;
四、在每個n阱上分別進行p摻雜形成p阱,結深0.1-5μm,寬度為0.5-200μm,雜質為硼、鋁、鎵中的任意一種,濃度量級1e17cm-3-1e20cm-3。
8.一種集成電路,其特征在于,所述集成電路包括權利要求1-6任一所述的平面型雙向觸發二極管。
9.根據權利要求8所述的集成電路,其特征在于,所述集成電路用于家用電器、開關電源和電子開關、電子鎮流器。
10.一種權利要求1-5任一所述的平面型雙向觸發二極管、權利要求6或7所述的制備方法和/或權利要求8-9任一所述的集成電路在控制電路、家用電器中的應用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





