[發明專利]高導熱雙面鋁基板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811508003.0
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN109413867A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 潘水良;陳志新;沈文;王偉業
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/05
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明提供一種高導熱雙面鋁基板及其制作方法。所述高導熱雙面鋁基板及的作方法包括以下步驟：S1：雙面板的制作：首先將芯板位于兩個銅箔之間進行壓合，將壓合后的雙面板進行轉孔，然后將轉動孔后的雙面板進行樹脂塞孔，將進行樹脂塞孔后的雙面板進行樹脂研磨，然后將雙面板進行酸性蝕刻，就完成了雙面板的制作；S2：壓層：將制作好的雙面板和鋁基板之間放置PP膠片，然后利用壓板機進行壓合，就得到了壓層板；S3：控深鉆孔：利用控深鉆機對S2中所述的壓層板進行控深鉆孔；S4：銅漿塞孔：真空塞銅漿,將背鉆孔全部塞飽滿。本發明提供的高導熱雙面鋁基板及其制作方法具有實現鋁基與線路圖形的直接連接、導熱效率高的優點。

技術領域

本發明涉及雙面鋁基板技術領域，尤其涉及一種高導熱雙面鋁基板及其制作方法。

背景技術

雙面鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，它由獨特的五層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、芯板、電路層(銅箔)、導熱絕緣層和金屬基層。廣泛應用于LED照明、音頻、電源、通訊電子、辦公自動化、汽車、電腦、功率模組等大功率、有散熱需求的行業領域。

現有的雙面鋁基板，導熱絕緣層是雙面鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。雙面鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

但由于雙面鋁基板的導熱功能是通過導熱絕緣層進行，所以導熱絕緣層的導熱系數決定了雙面鋁基板的導熱能力，導熱絕緣層由于材料組成結構的限制，目前最大的導熱系數為3W/(m·K)，且目前市場上越來越多的大功率產品，要求熱量快速散發出去，如果熱量不能快速散發出去則會導致電子元器件失效。因此要求PCB板的導熱系數需≥100W/(m·K)才能滿足其產品散熱要求，而目前雙面鋁基板的導熱系數是不能滿足其產品的散熱要求。

因此，有必要提供一種新的高導熱雙面鋁基板及其制作方法解決上述技術問題。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種實現鋁基與線路圖形的直接連接、導熱效率高的高導熱雙面鋁基板及其制作方法。

為解決上述技術問題，本發明提供的高導熱雙面鋁基板的制作方法，包括以下步驟：

S1：雙面板的制作：首先將芯板位于兩個銅箔之間進行壓合，將壓合后的雙面板進行轉孔，然后將轉動孔后的雙面板進行樹脂塞孔，將進行樹脂塞孔后的雙面板進行樹脂研磨，然后將雙面板進行酸性蝕刻，就完成了雙面板的制作；

S2：壓層：將制作好的雙面板和鋁基板之間放置PP膠片，然后利用壓板機進行壓合，就得到了壓層板；

S3：控深鉆孔：利用控深鉆機對S2中所述的壓層板進行控深鉆孔；

S4：銅漿塞孔：真空塞銅漿,將背鉆孔全部塞飽滿；

S5：磨板：使用砂袋對銅漿塞孔后的板進行打磨,將凸起的銅漿打磨平整；

S6：全面電鍍：先將S5中所述的銅漿打磨平整后的板進行封邊處理，然后進行噴砂前處理，再將整板進行全面電鍍；

S7：后續處理：將S6中所述的全面電鍍后的板再經過酸性蝕刻、AOI、防焊、文字、化金、二鉆、側視、鑼板、FQC和FQA等工序，就可得到高導熱雙面鋁基板。

優選的，所述S1中，將進行樹脂塞孔后的雙面板通過陶瓷磨板進行樹脂研磨。

優選的，所述S2中，PP膠片為常規PP膠片。

優選的，所述S3中，控深鉆機的鉆孔直徑為1.0mm，轉孔深度為0.8±0.1mm，且從銅面開始進行控深鉆孔。

優選的，所述S4中，銅漿的型號為AE1125V2。