[發明專利]高導熱雙面鋁基板及其制作方法在審
| 申請號： | 201811508003.0 | 申請日： | 2018-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN109413867A | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 潘水良;陳志新;沈文;王偉業 | 申請（專利權）人： | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/05 |
| 代理公司： | 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面板 雙面鋁基板 高導熱 制作 壓層 壓合 樹脂塞孔 銅漿 鉆孔 導熱效率 酸性蝕刻 線路圖形 研磨 背鉆孔 鋁基板 壓板機 真空塞 轉動孔 樹脂 鋁基 塞孔 銅箔 芯板 轉孔 鉆機 | ||
1.一種高導熱雙面鋁基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：雙面板的制作：首先將芯板位于兩個銅箔之間進行壓合，將壓合后的雙面板進行轉孔，然后將轉動孔后的雙面板進行樹脂塞孔，將進行樹脂塞孔后的雙面板進行樹脂研磨，然后將雙面板進行酸性蝕刻，就完成了雙面板的制作；
S2：壓層：將制作好的雙面板和鋁基板之間放置PP膠片，然后利用壓板機進行壓合，就得到了壓層板；
S3：控深鉆孔：利用控深鉆機對S2中所述的壓層板進行控深鉆孔；
S4：銅漿塞孔：真空塞銅漿,將背鉆孔全部塞飽滿；
S5：磨板：使用砂袋對銅漿塞孔后的板進行打磨,將凸起的銅漿打磨平整；
S6：全面電鍍：先將S5中所述的銅漿打磨平整后的板進行封邊處理，然后進行噴砂前處理，再將整板進行全面電鍍；
S7：后續處理：將S6中所述的全面電鍍后的板再經過酸性蝕刻、AOI、防焊、文字、化金、二鉆、側視、鑼板、FQC和FQA等工序，就可得到高導熱雙面鋁基板。
2.根據權利要求1所述的高導熱雙面鋁基板的制作方法，其特征在于，所述S1中，將進行樹脂塞孔后的雙面板通過陶瓷磨板進行樹脂研磨。
3.根據權利要求1所述的高導熱雙面鋁基板的制作方法，其特征在于，所述S2中，PP膠片為常規PP膠片。
4.根據權利要求1所述的高導熱雙面鋁基板的制作方法，其特征在于，所述S3中，控深鉆機的鉆孔直徑為1.0mm，轉孔深度為0.8±0.1mm，且從銅面開始進行控深鉆孔。
5.根據權利要求1所述的高導熱雙面鋁基板的制作方法，其特征在于，所述S4中，銅漿的型號為AE1125V2。
6.根據權利要求1所述的高導熱雙面鋁基板的制作方法，其特征在于，所述S5中，對銅漿塞孔后的板進行打磨時，只進行單面磨板，且不對鋁基面進行打磨。
7.根據權利要求1所述的高導熱雙面鋁基板的制作方法，其特征在于，所述S6中，鍍銅的厚度為10-15um。
8.一種高導熱雙面鋁基板，其特征在于，包括芯板，所述芯板的頂部和底部均設有銅箔，兩個所述銅箔和芯板上開設有同一個通孔，芯板的底部設有PP膠層，所述PP膠層的底部設有鋁基板，兩個所述銅箔、芯板、PP膠層、鋁基板上開設有同一個控深鉆孔，位于芯板上方的銅箔的頂部設有鍍銅層。
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