[發(fā)明專利]集成電路封裝元件及其載板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811507440.0 | 申請日： | 2018-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN111312692A | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊昇帆;林元鴻;孫宇程;萬斯愛 | 申請（專利權）人： | 創(chuàng)意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/528;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 封裝 元件 及其 | ||
1.一種集成電路封裝元件，其特征在于，包含：
一晶片元件，包含一第一驅(qū)動單元與一第二驅(qū)動單元，該第一驅(qū)動單元連接該第二驅(qū)動單元；以及
一封裝模塊，連接該晶片元件，包含：
一第一電源布線網(wǎng)絡，電連接該第一驅(qū)動單元，用以傳遞供電至該第一驅(qū)動單元；
一第二電源布線網(wǎng)絡，電連接該第二驅(qū)動單元，用以傳遞供電至該第二驅(qū)動單元；
一接地屏蔽結(jié)構(gòu)，完全地介于該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡之間，電連接該晶片元件，用以阻隔該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡彼此所產(chǎn)生的電源雜訊耦合；以及
一接地區(qū)，連接該第一電源布線網(wǎng)絡、該第二電源布線網(wǎng)絡與該接地屏蔽結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝元件，其特征在于，該封裝模塊還包含：
一載板；
多個第一接點，分布于該載板的一面；以及
多個第二接點，分布于該載板的另面，
其中，該第一電源布線網(wǎng)絡、該第二電源布線網(wǎng)絡與該接地屏蔽結(jié)構(gòu)分別位于該載板內(nèi)，皆連接所述多個第一接點與所述多個第二接點，且該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡分別透過所述多個第一接點連接該第一驅(qū)動單元與該第二驅(qū)動單元。
3.根據(jù)權利要求2所述的集成電路封裝元件，其特征在于，該載板包含多個層體，所述多個層體彼此層疊，該第一電源布線網(wǎng)絡包含至少一第一貫穿導接部，該第二電源布線網(wǎng)絡包含至少一第二貫穿導接部，且該接地屏蔽結(jié)構(gòu)包含至少一第三貫穿導接部，
其中該第一貫穿導接部、該第二貫穿導接部以及該第三貫穿導接部皆位于所述多個層體的其中同一者內(nèi)，且該第三貫穿導接部位于該第一貫穿導接部與該第二貫穿導接部之間。
4.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝元件，其特征在于，該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡彼此獨立且電性隔離。
5.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝元件，其特征在于，該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡皆為射頻信號布線結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝元件，其特征在于，該晶片元件具有一串行器-解串行器，該第一驅(qū)動單元為該串行器-解串行器的一前置驅(qū)動單元，該第二驅(qū)動單元為該串行器-解串行器的一后置驅(qū)動單元，該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡位于該串行器-解串行器所對應的同一電路區(qū)塊。
7.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝元件，其特征在于，該集成電路封裝元件為一球柵陣列封裝元件。
8.一種用以裝載晶片元件的載板，其特征在于，包含：
一板體，具有相對的一第一面與一第二面；
一第一電源布線網(wǎng)絡，貫穿該板體，且連接該第一面與該第二面，用以透過該第一面電連接一晶片元件的一驅(qū)動單元；
一第二電源布線網(wǎng)絡，貫穿該板體，且連接該第一面與該第二面，用以透過該第一面電連接該晶片元件的另一驅(qū)動單元；
一接地屏蔽結(jié)構(gòu)，貫穿該板體，連接該第一面與該第二面，且介于該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡之間，電連接該晶片元件，用以阻隔該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡彼此所產(chǎn)生的電源雜訊耦合；以及
一接地區(qū)，位于該板體上，連接該第一電源布線網(wǎng)絡、該第二電源布線網(wǎng)絡與該接地屏蔽結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權利要求8所述的載板，其特征在于，該板體還包含多個層體，所述多個層體彼此層疊，該第一電源布線網(wǎng)絡包含至少一第一貫穿導接部，該第二電源布線網(wǎng)絡包含至少一第二貫穿導接部，且該接地屏蔽結(jié)構(gòu)包含至少一第三貫穿導接部，
其中該第一貫穿導接部、該第二貫穿導接部以及該第三貫穿導接部皆位于所述多個層體的其中同一者內(nèi)，且該第三貫穿導接部位于該第一貫穿導接部與該第二貫穿導接部之間。
10.根據(jù)權利要求8所述的載板，其特征在于，該第一電源布線網(wǎng)絡與該第二電源布線網(wǎng)絡彼此獨立且電性隔離。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于創(chuàng)意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司，未經(jīng)創(chuàng)意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811507440.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
