[發明專利]K1波段頻率源模塊的制作方法

有效

• 申請號: 201811501905.1
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109688725B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 汪寧;朱良凡;孟慶賢;吳文書;方航;聶慶燕;張麗;蔡慶剛
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 張苗

本發明公開了一種K1波段頻率源模塊的制作方法，該K1波段頻率源模塊的制作方法包括：步驟1，將K1波段頻率源模塊的元器件焊接在電路板對應的位置上；步驟2，將焊接過后的電路板和絕緣子分別焊接在腔體的對應位置上；步驟3，將絕緣子和焊接過后的電路板對應的搭接處焊接起來；步驟4，將上蓋板和下蓋板封蓋在腔體上以進行密封。該K1波段頻率源模塊的制作方法解決現有制作工藝缺點，不僅提高生產效率，使產品批量化生產，而且保證了絕緣子燒結的美觀度。

技術領域

本發明涉及微波固態源的加工方法，具體地，涉及一種K1波段頻率源模塊的制作方法。

背景技術

微波信號源作為一個微波系統的關鍵部件之一，它從很大程度上決定和制約著系統的性能。信號源質量的改善，將相應的提高整個系統的噪聲性能。頻率源模塊作為信號源，在雷達、接收機、通信、遙控遙測、電視廣播和電子測試儀器等領域已得到廣泛的應用。

目前在制作頻率源模塊時，會遇到下面幾個工藝問題：一方面，先將電路板燒結在腔體上，燒結后電路板在深腔內，只能用點膠機對電路板表面焊盤點涂焊膏，然后再貼裝元器件進行燒結，這種制作方式缺點就是先把電路板燒結在腔體上，導致只能用點膠機逐一對焊盤點膠，生產效率低下，不能滿足批量化生產；另一方面，采用焊膏燒結絕緣子，由于無法精準的控制焊膏的量，會出現焊料溢出，掛壁腔體現象，影響了模塊的外觀。

發明內容

本發明的目的是提供一種K1波段頻率源模塊的制作方法，該K1波段頻率源模塊的制作方法解決現有制作工藝缺點，不僅提高生產效率，使產品批量化生產，而且保證了絕緣子燒結的美觀度。

為了實現上述目的，本發明提供了一種K1波段頻率源模塊的制作方法，該K1波段頻率源模塊的制作方法包括：

步驟1，將K1波段頻率源模塊的元器件焊接在電路板對應的位置上；

步驟2，將焊接過后的電路板和絕緣子分別焊接在腔體的對應位置上；

步驟3，將絕緣子和焊接過后的電路板對應的搭接處焊接起來；

步驟4，將上蓋板和下蓋板封蓋在腔體上以進行密封。

優選地，在步驟1中，將K1波段頻率源模塊的元器件焊接在電路板對應的位置上的方法包括：

根據正面電路板和背面電路板的表面焊盤布局結構，分別制作出對應的第一絲網印刷板和第二絲網印刷板；

用第一絲網印刷板將183℃焊膏漏印在正面電路板表面焊盤上，并用鑷子夾取元器件放置在正面電路板的對應焊膏處，并放到溫度為195-205℃的加熱平臺進行燒結，得到第一電路板組件；

用第二絲網印刷板將183℃焊膏漏印在背面電路板表面焊盤上，并用鑷子夾取元器件放置在背面電路板的對應焊膏處，并放到溫度為195-205℃的加熱平臺進行燒結，得到第二電路板組件。

優選地，在步驟2中，將焊接過后的電路板和絕緣子分別焊接在腔體的對應位置上的方法包括：

準備焊料，根據正面電路板和背面電路板的尺寸形狀，分別制作對應與之相同尺寸形狀的第一焊片和第二焊片；根據腔體上三種絕緣子安裝孔大小，分別制作出第一焊料環、第二焊料環和第三焊料環，然后將焊料環和焊片放置在助焊劑中浸濕；

將第一焊料環放置在腔體射頻絕緣子位置，將第二焊料環放置在第一加電絕緣子對應位置，將第一焊片放置在腔體內，然后依次將射頻絕緣子、第一加電絕緣子和正面電路板安裝在腔體相應位置上；將第三焊料環放置在腔體SMP絕緣子位置，然后將SMP絕緣子安裝在腔體的相應位置上；將壓塊和蓋板依次安裝在腔體上，使壓塊壓在正面電路板上，并用螺釘將蓋板固定鎖緊；