[發(fā)明專利]K1波段頻率源模塊的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811501905.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109688725B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪寧;朱良凡;孟慶賢;吳文書(shū);方航;聶慶燕;張麗;蔡慶剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 張苗

1.一種K1波段頻率源模塊的制作方法，其特征在于，該K1波段頻率源模塊的制作方法包括：

步驟1，將K1波段頻率源模塊的元器件焊接在電路板對(duì)應(yīng)的位置上；

步驟2，將焊接過(guò)后的電路板和絕緣子分別焊接在腔體的對(duì)應(yīng)位置上；

步驟3，將絕緣子和焊接過(guò)后的電路板對(duì)應(yīng)的搭接處焊接起來(lái)；

步驟4，將上蓋板和下蓋板封蓋在腔體上以進(jìn)行密封；

在步驟1中，將K1波段頻率源模塊的元器件焊接在電路板對(duì)應(yīng)的位置上的方法包括：

根據(jù)正面電路板和背面電路板的表面焊盤布局結(jié)構(gòu)，分別制作出對(duì)應(yīng)的第一絲網(wǎng)印刷板和第二絲網(wǎng)印刷板；

用第一絲網(wǎng)印刷板將183℃焊膏漏印在正面電路板表面焊盤上，并用鑷子夾取元器件放置在正面電路板的對(duì)應(yīng)焊膏處，并放到溫度為195-205℃的加熱平臺(tái)進(jìn)行燒結(jié)，得到第一電路板組件；

用第二絲網(wǎng)印刷板將183℃焊膏漏印在背面電路板表面焊盤上，并用鑷子夾取元器件放置在背面電路板的對(duì)應(yīng)焊膏處，并放到溫度為195-205℃的加熱平臺(tái)進(jìn)行燒結(jié)，得到第二電路板組件；

在步驟2中，將焊接過(guò)后的電路板和絕緣子分別焊接在腔體的對(duì)應(yīng)位置上的方法包括：

準(zhǔn)備焊料，根據(jù)正面電路板和背面電路板的尺寸形狀，分別制作對(duì)應(yīng)與之相同尺寸形狀的第一焊片和第二焊片；根據(jù)腔體上三種絕緣子安裝孔大小，分別制作出第一焊料環(huán)、第二焊料環(huán)和第三焊料環(huán)，然后將焊料環(huán)和焊片放置在助焊劑中浸濕；

將第一焊料環(huán)放置在腔體射頻絕緣子位置，將第二焊料環(huán)放置在第一加電絕緣子對(duì)應(yīng)位置，將第一焊片放置在腔體內(nèi)，然后依次將射頻絕緣子、第一加電絕緣子和正面電路板安裝在腔體相應(yīng)位置上；將第三焊料環(huán)放置在腔體SMP絕緣子位置，然后將SMP絕緣子安裝在腔體的相應(yīng)位置上；將壓塊和蓋板依次安裝在腔體上，使壓塊壓在正面電路板上，并用螺釘將蓋板固定鎖緊；

將第二焊片放置在腔體內(nèi)，將第二焊料環(huán)放置在腔體第二加電絕緣子對(duì)應(yīng)位置，然后依次將背面電路板、第二加電絕緣子以及第三加電絕緣子安裝在腔體相應(yīng)位置上；將壓塊和蓋板依次安裝在腔體上，使壓塊壓在背面電路板上，并用螺釘將蓋板固定鎖緊；

將裝配好的正面電路板和背面電路板放到溫度為175-185℃的加熱平臺(tái)上進(jìn)行燒結(jié)；

在步驟3中，將絕緣子和焊接過(guò)后的電路板對(duì)應(yīng)的搭接處焊接起來(lái)的方法包括：

用電烙鐵熔融183℃焊錫絲將射頻絕緣子、第一加電絕緣子和SMP絕緣子與正面電路板搭接處焊接起來(lái)；

將SMA內(nèi)芯接頭安裝在腔體側(cè)壁上，并用不銹鋼十字槽圓頭螺釘固定鎖緊；將接地柱通過(guò)自身的螺紋旋緊安裝在腔體上；

用電烙鐵熔融183℃焊錫絲將SMA內(nèi)芯接頭與背面電路板搭接處焊接起來(lái)；用電烙鐵熔融183℃焊錫絲將第二加電絕緣子和第三加電絕緣子分別與背面電路板用導(dǎo)線焊接起來(lái)；

焊接完成后，將焊接過(guò)后的部件放在汽相清洗機(jī)中進(jìn)行清洗；

在步驟4中，將上蓋板和下蓋板封蓋在腔體上以進(jìn)行密封的方法包括：用不銹鋼十字槽圓頭螺釘將上蓋板、下蓋板安裝固定在腔體上。