[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201811501709.4
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109361094B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 何建志
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種電連接器，用以電性連接具有多個導電片的一芯片模塊至一電路板，包括：一絕緣本體，具有相對的一上表面面對芯片模塊和一下表面面對電路板，及多個端子孔貫穿所述上表面和所述下表面；多個端子，每一端子具有一連接部對應定位于端子孔中，自連接部延伸形成一導接部用以導接電路板，自連接部向上彎折延伸形成至少一彈臂向上伸出端子孔，自每一彈臂向上彎折延伸一接觸部，當芯片模塊下壓時，導電片的底面向下抵接接觸部的頂面且彈臂向下壓縮變形；其中，接觸部、彈臂、連接部和導接部一體成型，且連接部的厚度大于接觸部的厚度，以調節端子的阻抗至一合適的范圍，滿足所述電連接器阻抗匹配的要求，從而提高所述電連接器的高頻傳輸性能。

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器，尤指一種改善高頻性能的電連接器。

【背景技術】

專利號為CN201420377264.4的中國專利揭示了一種電連接器，包括一絕緣本體和設于絕緣本體的多個端子，每一端子具有一接觸臂，所述接觸臂具有一組裝部，和由組裝部向上彎折延伸的一彈性部用以接觸一芯片模塊，以及一連料部組裝于接觸臂，連料部的下端連接于組裝部，上端用以連接于一料帶。然而連料部與接觸臂之間需要組裝配合，導致生產周期長，而且二者容易相互碰撞，使得端子折損，導致次品率增加，更重要的是，連料部與接觸臂之間產生新的接觸界面，導致端子阻抗過高，高頻性能差。

本發明針對以上問題，提供一種新的電連接器，采用新技術手段以解決這些問題。

【發明內容】

針對背景技術所面臨的問題，本發明創作目的在于提供一種端子各部分具有不同厚度，以降低端子的阻抗，進而提高高頻性能的電連接器。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：

本發明提供一種電連接器，用以電性連接具有多個導電片的一芯片模塊至一電路板，其特征在于，包括：一絕緣本體，具有相對的一上表面面對芯片模塊和一下表面面對電路板，及多個端子孔貫穿所述上表面和所述下表面；多個端子，每一端子具有一連接部對應定位于所述端子孔中，自所述連接部延伸形成一導接部用以導接所述電路板，自所述連接部向上彎折延伸形成至少一彈臂向上伸出所述端子孔，自每一所述彈臂向上彎折延伸一接觸部，當所述芯片模塊下壓時，所述導電片的底面向下抵接所述接觸部的頂面且所述彈臂向下壓縮變形；其中，所述接觸部、所述彈臂、所述連接部和所述導接部一體成型，且所述連接部的厚度大于所述接觸部的厚度。

進一步，所述連接部的厚度大于所述彈臂的厚度。

進一步，所述連接部的厚度大于所述導接部的厚度。

進一步，所述電路板對應每一所述導接部設有一插孔，所述導接部為魚眼結構且與所述插孔過盈配合。

進一步，所述連接部具有一主體部，和沿所述主體部的厚度方向由所述主體部凸伸的一凸部，所述彈臂由所述主體部向上彎折延伸，所述主體部的厚度等于所述彈臂的厚度。

進一步，所述凸部的厚度大于所述主體部的厚度。

進一步，所述凸部的頂端低于所述主體部的頂端，所述主體部的厚度等于所述接觸部的厚度和所述導接部的厚度。

進一步，在所述連接部的側面投影中，所述凸部的縱軸線穿過所述彈臂。

進一步，所述凸部夾設于所述主體部和所述端子孔的一側壁之間，且與所述側壁之間具有一間隙。

進一步，所述主體部向上延伸一連料部用以連接于料帶，所述連料部整體高于所述凸部。

進一步，在所述連接部的側面投影中，所述凸部的縱軸線穿過所述導接部。

進一步，所述導接部的厚度等于所述連接部的厚度，且所述導接部的底端與所述電路板的一導接片相接觸。