[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201811501709.4
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109361094B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 何建志
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用以電性連接具有多個導電片的一芯片模塊至一電路板，其特征在于，包括：

一絕緣本體，具有相對的一上表面面對芯片模塊和一下表面面對電路板，及多個端子孔貫穿所述上表面和所述下表面，所述端子孔具有一卡槽；

多個端子，每一端子具有一連接部對應位于所述端子孔中，自所述連接部延伸形成一導接部用以導接所述電路板，自所述連接部向上彎折延伸形成至少一彈臂向上伸出所述端子孔，自每一所述彈臂向上彎折延伸一接觸部，當所述芯片模塊下壓時，所述導電片的底面向下抵接所述接觸部的頂面且所述彈臂向下壓縮變形；其中，所述接觸部、所述彈臂、所述連接部和所述導接部一體成型，且所述連接部的厚度大于所述接觸部的厚度，所述連接部具有呈豎直平板狀的一主體部，和沿所述主體部的厚度方向由所述主體部凸伸的一凸部，所述凸部的頂端低于所述主體部的頂端，所述主體部的一側設有一卡點卡持于對應的所述卡槽，所述彈臂由所述主體部的頂端向上彎折延伸，所述主體部的厚度等于所述彈臂的厚度且等于所述接觸部的厚度。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述連接部的厚度大于所述導接部的厚度。

3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述電路板對應每一所述導接部設有一插孔，所述導接部為魚眼結構且與所述插孔過盈配合。

4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述凸部的厚度大于所述主體部的厚度。

5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述主體部的厚度等于所述導接部的厚度。

6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：在所述連接部的側面投影中，所述凸部的縱軸線穿過所述彈臂。

7.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述凸部夾設于所述主體部和所述端子孔的一側壁之間，且與所述側壁之間具有一間隙。

8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述主體部向上延伸一連料部用以連接于料帶，所述連料部整體高于所述凸部。

9.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：在所述連接部的側面投影中，所述凸部的縱軸線穿過所述導接部。

10.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述導接部的厚度等于所述連接部的厚度，且所述導接部的底端與所述電路板的一導接片相接觸。

11.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述導接部的厚度大于所述接觸部的厚度，所述導接部凹設形成多個凹槽，多個焊料對應收容于多個所述凹槽且與所述電路板的同一個導接片相焊接。

12.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：自所述連接部向上彎折形成多個所述彈臂，同一個所述端子的多個所述接觸部向上抵接同一個所述導電片。

13.如權利要求12所述的電連接器，其特征在于：同一個所述端子的相鄰兩個所述彈臂之間具有一溝槽，所述溝槽由激光沖切形成，且所述溝槽的寬度小于所述彈臂的厚度。

14.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：多個所述端子包括至少一信號端子和至少一電源端子。