[發明專利]LED倒裝集成封裝模組

在審

• 申請號: 201811498901.2
• 申請日: 2018-12-08
• 公開（公告）號: CN109659418A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 王鋼;嚴兵;練海嘯;陳梓敏;馬學進
• 申請（專利權）人: 中山大學;廣州和光同盛科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 頓海舟;李唐明

本發明提供了一種LED倒裝集成封裝模組，包括由下往上依次設置的散熱器、散熱基板、透鏡模具、蓋板護套；其中的散熱基板包括金屬板和絕緣層及印制電路，所述金屬板設有杯碗結構、注塑凹槽和注膠通道；所述透鏡模具上設有弧頂結構和注膠通孔；所述散熱器上設有陀螺型結構和散熱片，所述陀螺型結構上部設有外螺紋，所述散熱片包括主層三熱片和副層散熱片；所述蓋板護套上設有內縮結構和內螺紋。本發明使得集成封裝更為快速，出光效率和散熱效果得到提升，而且結構簡單，封裝快速、便于拆卸和安裝，維護成本低。

技術領域

本發明屬于照明技術領域，涉及一種LED倒裝集成封裝模組。

背景技術

在LED照明應用領域，大功率化和集成化封裝早已成為市場主流。

中國專利(CN204991750U)公開了一種LED集成封裝模組，其特征在于，包括至少一個條狀LED封裝模組，所述條狀LED封裝模組包括基材、兩個線路層、若干LED芯片和兩個焊盤，所述基材為一條形基材，所述兩個焊盤燒結于所述條形基材的同一端或分別燒結于所述條形基材的兩端，所述兩個線路層均沿所述條形基材的長度方向燒結于所述基材上，并分別與所述兩個焊盤電連接，所述若干LED芯片沿所述條形基材的長度方向間隔設置，所述若干LED芯片均位于所述兩個線路層之間并粘附或焊接于所述基材上，所述若干LED芯片均分別通過鍵合線與所述兩個線路層之中的其中一個線路層電連接，所述至少一個條狀LED封裝模組中的同側焊盤均相互電連接。

在實際應用中的發熱效應，封裝材料對不同發光波長的吸收和不同的耐受性，對出光效率的影響十分明顯。由于這些問題的存在，燈具的壽命在實際應用中達不到理論值，因而需要進行頻繁的大規模更換。為解決這些問題，需從照明系統模組的散熱性和出光性進行改進，并兼顧拆卸安裝的便捷性。在設計LED集成封裝模組時，通常采用燈珠密集焊接在散熱基板上，再由螺釘固定散熱板到散熱器上，并進行風冷散熱模式。然而其燈珠的密集焊接提升了工作量，芯片-封裝基板-散熱基板-散熱器的散熱通道略顯復雜，螺釘固定的方式在操作上也并不便捷。

因此，有待對現有的技術進行進一步的改進，提供一種封裝快速便捷、出光效率高、散熱通道較好且便于拆卸與安裝維護的LED倒裝集成封裝模組。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有的LED密集封裝模組的不足之處，提供一種封裝快速便捷、出光效率高、散熱通道較好且便于拆卸與安裝維護的LED倒裝集成封裝模組。

為了實現上述發明目的，本發明采用的技術方案實現如下：

一種LED倒裝集成封裝模組，包括從下往上依次設置的散熱器、散熱基板、透鏡模具和蓋板護套；其中，

所述散熱基板上表面與所述透鏡模具的下表面貼合連接成封裝過程中的弧頂透鏡空腔結構，所述散熱基板下表面與散熱器上表面連接形成良好的散熱通道，所述蓋板護套與所述散熱器配合連接，使得所述散熱基板和透鏡模具固定連接在所述散熱器上且所述透鏡模具與所述蓋板護套緊密連接。

優選地，所述散熱基板包括沖壓成型的金屬板和對應的玻纖-陶瓷絕緣層以及絕緣層上的印制電路。將傳統散熱基板與燈珠的焊接方式，以散熱基板與芯片的直接焊接來替代，減少了散熱環節。

優選地，所述金屬板以向內凹陷的方式設有若干均勻分布的杯碗結構，所述金屬板兩端設有若干均勻分布的為封裝透鏡注膠的注膠凹槽，所述金屬板的凹陷區域設有若干注膠通道，所述注膠通道從所述金屬板一端的注膠凹槽延伸至另一端的注膠凹槽且穿過所述杯碗結構；所述金屬板的一端靠近邊緣處設有電極導線焊接點；所述金屬板向四周延伸形成外圍延伸區。金屬板外圍幾何形狀根據實際需求，不做固定要求。