[發明專利]LED倒裝集成封裝模組

在審

• 申請號: 201811498901.2
• 申請日: 2018-12-08
• 公開（公告）號: CN109659418A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 王鋼;嚴兵;練海嘯;陳梓敏;馬學進
• 申請（專利權）人: 中山大學;廣州和光同盛科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 頓海舟;李唐明

1.一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：包括從下往上依次設置的散熱器、散熱基板、透鏡模具和蓋板護套；其中，

所述散熱基板上表面與所述透鏡模具的下表面貼合連接成封裝過程中的弧頂透鏡空腔結構，所述散熱基板下表面與散熱器上表面連接形成良好的散熱通道，所述蓋板護套與所述散熱器配合連接，使得所述散熱基板和透鏡模具固定連接在所述散熱器上且所述透鏡模具與所述蓋板護套緊密連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述散熱基板包括沖壓成型的金屬板和對應的玻纖-陶瓷絕緣層以及絕緣層上的印制電路。

3.根據權利要求2所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述金屬板以向內凹陷的方式設有若干均勻分布的杯碗結構，所述金屬板兩端設有若干均勻分布的為封裝透鏡注膠的注膠凹槽，所述金屬板的凹陷區域設有若干注膠通道，所述注膠通道從所述金屬板一端的注膠凹槽延伸至另一端的注膠凹槽且穿過所述杯碗結構；所述金屬板的一端靠近邊緣處設有電極導線焊接點；所述金屬板向四周延伸形成外圍延伸區。

4.根據權利要求3所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述杯碗結構側壁為弧面，每個所述杯碗結構底部放置一個LED芯片；同一水平方向上的所述杯碗結構、兩端的注膠凹槽和注膠通道形成鏈狀連通結構，所述杯碗結構、注膠通道和注膠凹槽三者的底部在同一水平面上。

5.根據權利要求4所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述絕緣層隔離金屬板與印制電路，所述印制電路連接電極點且在所述杯碗結構內形成LED芯片倒裝焊接線路。

6.根據權利要求1所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述的透鏡模具兩端設有若干均勻分布的注膠通孔，所述注膠通孔貫穿所述透鏡模具；所述透鏡模具底部向內凹陷設有若干弧頂結構；所述透鏡模具的外圍輪廓尺寸和水平面幾何形狀與散熱基板相同。

7.根據權利要求1所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述散熱器頂部為陀螺型結構，所述陀螺型結構包括柱體和椎體，所述柱體側面的圓周上設有外螺紋，所述外螺紋與所述蓋板護套配合連接，所述散熱器頂部為圓面且與散熱基板底部接觸形成散熱通道，所述陀螺型結構在靠近外側的位置上沿豎直方向設有導線通孔，所述導線通孔貫穿所述陀螺型結構。

8.根據權利要求7所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述錐體的錐面上沿豎直方向均勻設有若干散熱片，所述散熱片為方形薄金屬板，所述散熱片包括主層散熱片和副層散熱片；所述主層散熱片的寬度大于所述副層散熱片的寬度，所述主層散熱片和副層散熱片在所述錐面上間隔設置且圍繞所述陀螺型椎體中軸線呈圓周發散排列，所述主層散熱片與所述副層散熱片在同一水平面上形成的夾角為22.5°；所述主層散熱片在中軸線上并未連接，形成中空結構，所述中空結構的直徑大小為所述散熱器頂部圓面直徑的1/10。

9.根據權利要求1所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述蓋板護套為圓環柱狀型金屬殼套結構，所述蓋板護套上部邊緣沿水平方向向內延伸形成內縮結構，所述內縮結構上設有圓形通孔；所述蓋板護套下部內壁設有內螺紋，所述蓋護套的內徑與所述散熱器頂部的直徑相等。

10.根據權利要求1-9任意一項所述的一種LED倒裝集成封裝模組，其特征在于：所述模組具有帶透鏡模組和不帶透鏡模組兩種類型，其中所述帶透鏡模組由蓋板護套按壓透鏡模組，所述透鏡模組按壓散熱基板，散熱基板與散熱器接觸；所述不帶透鏡模組為蓋板護套按壓散熱基板與散熱器接觸。