[發明專利]示教方法有效
| 申請號: | 201811488001.X | 申請日: | 2018-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN109994404B | 公開(公告)日: | 2023-06-06 |
| 發明(設計)人: | 望月貴光 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方法 | ||
1.一種示教方法,是一種將基板搬送到載置臺的搬送機構的示教方法,包括以下步驟:
位置對準步驟,進行在外周緣部具有多個攝影單元的檢查用基板的位置對準,在所述位置對準步驟中,所述搬送機構以所述檢查用基板的中心位置和切口的方向成為規定位置和規定方向的方式支承所述檢查用基板;
搬送步驟,所述搬送機構將支承的所述檢查用基板搬送到在所述搬送機構與所述載置臺之間交接所述基板的交接位置;
攝影步驟,在所述交接位置由所述多個攝影單元拍攝所述載置臺的包含外周的一部分;
計算步驟,基于由所述多個攝影單元拍攝到的圖像,來計算所述載置臺的中心位置;以及
校正步驟,基于在所述計算步驟中計算出的所述載置臺的中心位置以及在所述交接位置的所述檢查用基板的中心位置,來對所述交接位置進行校正,
按所述搬送步驟、所述攝影步驟、所述計算步驟以及所述校正步驟的順序反復執行這些步驟。
2.根據權利要求1所述的示教方法,其特征在于,
所述多個攝影單元被配置在同一圓周上。
3.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
所述多個攝影單元同時拍攝所述載置臺的不同的部分。
4.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
所述攝影單元經由反射單元來拍攝所述載置臺。
5.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
所述載置臺被設置在用于對所述基板進行規定的處理的處理室內。
6.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
所述交接位置是自所述載置臺的載置所述基板的面起向上方離開規定距離的位置。
7.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
在所述搬送步驟之前,具有對所述檢查用基板上的配置所述攝影單元的實際的安裝位置相對于設計上的位置的偏離進行校準的校準步驟。
8.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
所述檢查用基板具有將由所述多個攝影單元拍攝到的圖像發送到外部的通信單元。
9.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
所述檢查用基板的尺寸與所述基板的尺寸相同。
10.根據權利要求1或2所述的示教方法,其特征在于,
在所述檢查用基板安裝有觸摸傳感器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





