[發明專利]示教方法

有效

• 申請號: 201811488001.X
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN109994404B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 望月貴光
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供一種不對載置臺進行加工而能夠對在搬送機構與載置臺之間交接基板的交接位置進行示教的搬送機構的示教方法。一個實施方式的示教方法是用于將基板搬送到載置臺的搬送機構的示教方法，包括以下步驟：搬送步驟，將在外周緣部具有多個攝影單元的檢查用基板搬送到在所述搬送機構與所述載置臺之間交接所述基板的交接位置；攝影步驟，在所述交接位置由所述多個攝影單元拍攝所述載置臺的包含外周的一部分；計算步驟，基于由所述多個攝影單元拍攝到的圖像，來計算所述載置臺的中心位置；以及校正步驟，基于所述計算步驟中計算出的所述載置臺的中心位置以及在所述交接位置的所述檢查用基板的中心位置，來對所述交接位置進行校正。

技術領域

本發明涉及一種示教方法。

背景技術

在制造半導體器件時，使用具備在多個模塊之間搬送基板的搬送機構的基板處理系統。在基板處理系統中，搬送機構向各個模塊內搬入基板，并將基板交接到從配置在各個模塊內的載置臺突出的升降銷。

在這樣的基板處理系統中，為了高精度地將基板搬送到各個模塊內，例如作業人員使用檢查用基板來對搬送機構示教(指教)各個模塊內的基板載置位置等搬送所需要的信息。作為檢查用基板，已知一種搭載有攝像機的無線的基板狀傳感器(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特許第4813765號公報

發明內容

發明要解決的問題

另外，在以往的示教方法中，在成為示教對象的載置臺形成攝影用的圖案(目標)等對載置臺進行加工。然而，對于對基板進行處理的工藝模塊中使用的載置臺，存在有可能對處理結果產生影響而難以對載置臺進行加工的情況。

因此，在本發明的一個方式中，目的在于，提供一種不對載置臺進行加工而能夠對在搬送機構與載置臺之間交接基板的交接位置進行示教的搬送機構的示教方法。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明的一個方式所涉及的示教方法是一種將基板搬送到載置臺的搬送機構的示教方法，該示教方法包括以下步驟：搬送步驟，將在外周緣部具有多個攝影單元的檢查用基板搬送到在所述搬送機構與所述載置臺之間交接所述基板的交接位置；攝影步驟，在所述交接位置由所述多個攝影單元拍攝所述載置臺的包含外周的一部分；計算步驟，基于由所述多個攝影單元拍攝到的圖像，來計算所述載置臺的中心位置；以及校正步驟，基于在所述計算步驟中計算出的所述載置臺的中心位置以及在所述交接位置的所述檢查用基板的中心位置，來對所述交接位置進行校正。

發明的效果

根據公開的示教方法，不對載置臺進行加工而能夠對在搬送機構與載置臺之間交接基板的交接位置進行示教。

附圖說明

圖1是示出應用本發明的實施方式所涉及的示教方法的基板處理系統的一例的概要圖。

圖2是示出檢查用晶圓的一例的圖。

圖3是說明交接位置處的載置臺與檢查用晶圓之間的位置關系的圖。

圖4是說明基于拍攝到的圖像來計算載置臺的中心位置的方法的圖。

圖5是示出檢查用晶圓的另一例的圖。

圖6是說明對攝影單元的安裝位置進行校準的方法的圖。

附圖標記說明

11：搬送機構；12：臂；13：叉子；20：工藝模塊；21：載置臺；22：升降銷；40：加載互鎖模塊；41：載置臺；42：升降銷；100：檢查用晶圓；101：基底晶圓；102：攝像機；103：開口；104：棱鏡；W：晶圓。