[發明專利]植球裝置及方法

有效

• 申請號: 201811487743.0
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN109585308B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 霍文培;楊義松;劉文治
• 申請（專利權）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

本發明公開了植球裝置及方法，涉及芯片制作領域。該植球裝置由貼片機組成，貼片機包括：貼片處、蘸膠盤、刮板、吸嘴和主控模塊，蘸膠盤上方設置有圖像傳感器，蘸膠盤內設置有按預設規則排布的多個凹孔。本發明提供的植球裝置，通過改造自動芯片貼片機的蘸膠盤，使其實現植球的功能，無需額外購置專用設備進行植球，無需制作專用植球治具，使得三維多芯片組件的生產更為方便和快捷，縮短了研發和生產周期，同時避免了人工放置焊球的繁瑣工作，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及芯片制作領域，尤其涉及植球裝置及方法。

背景技術

在三維多芯片組件中，基板與基板之間的堆疊一般采用焊球進行連接。

目前，對于基板的植球，通常根據需求采用專用的植球裝置或者設備進行植球，針對不同的產品需要制作專用裝置進行植球，導致成本過高，無法滿足企業的多種基板的植球需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種植球裝置及一種植球方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

一種植球裝置，由貼片機組成，所述貼片機包括：貼片處、蘸膠盤、刮板、吸嘴和主控模塊，所述蘸膠盤上方設置有圖像傳感器，所述蘸膠盤內設置有按預設規則排布的多個凹孔，其中：

所述貼片處用于放置待植球的基板，所述凹孔用于放置焊球，所述刮板用于當所述蘸膠盤旋轉時，將所述焊球刮入全部所述凹孔內，所述圖像傳感器用于獲取全部所述凹孔的位置圖像，所述主控模塊用于當所述蘸膠盤停止旋轉時，根據全部所述凹孔的位置圖像控制所述吸嘴將全部所述凹孔內的焊球吸出，放置在所述基板的預設植球位置處。

本發明的有益效果是：本發明提供的植球裝置，通過改造自動芯片貼片機的蘸膠盤，使其實現植球的功能，無需額外購置專用設備進行植球，無需制作專用植球治具，使得三維多芯片組件的生產更為方便和快捷，縮短了研發和生產周期，同時避免了人工放置焊球的繁瑣工作，提高了生產效率。

本發明解決上述技術問題的另一種技術方案如下：

一種植球方法，由貼片機執行，所述貼片機包括：貼片處、蘸膠盤、刮板、吸嘴和主控模塊，所述植球方法包括：

將基板放入所述貼片處；

將多個焊球放入所述蘸膠盤中，所述蘸膠盤內設置有按預設規則排布的多個凹孔，所述凹孔用于放置所述焊球；

啟動所述貼片機，使所述蘸膠盤旋轉，通過所述刮板將所述焊球刮入全部所述凹孔內；

待所述蘸膠盤停止旋轉后，獲取全部所述凹孔的位置圖像，主控模塊根據全部所述凹孔的位置圖像控制所述吸嘴將全部所述凹孔內的焊球吸出，放置在所述基板的預設植球位置處，完成植球。

本發明附加的方面的優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明實踐了解到。

附圖說明

圖1為本發明植球裝置的實施例提供的電路部分結構框架示意圖；

圖2為本發明植球裝置的實施例提供的蘸膠盤的結構示意圖；

圖3為本發明植球裝置的實施例提供的蘸膠盤及刮板的俯視圖；

圖4為本發明植球裝置的實施例提供的蘸膠盤及刮板的側視圖；

圖5為本發明植球方法的實施例提供的流程示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實施例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。