[發明專利]植球裝置及方法

有效

• 申請號: 201811487743.0
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN109585308B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 霍文培;楊義松;劉文治
• 申請（專利權）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種植球裝置，由貼片機組成，所述貼片機包括：貼片處、蘸膠盤、刮板、吸嘴和主控模塊，其特征在于，所述蘸膠盤上方設置有圖像傳感器，所述蘸膠盤內設置有按預設規則排布的多個凹孔，其中：

所述貼片處用于放置待植球的基板，所述凹孔用于放置焊球，所述刮板用于當所述蘸膠盤旋轉時，將所述焊球刮入全部所述凹孔內，所述圖像傳感器用于獲取全部所述凹孔的位置圖像，所述主控模塊用于當所述蘸膠盤停止旋轉時，根據全部所述凹孔的位置圖像控制所述吸嘴將全部所述凹孔內的焊球吸出，放置在所述基板的預設植球位置處。

2.根據權利要求1所述的植球裝置，其特征在于，每個所述凹孔的深度h_h為：

0.5h_b≤h_h≤h_b

其中，h_b為所述焊球的直徑。

3.根據權利要求1所述的植球裝置，其特征在于，所述貼片機的刮板高度h_s為：

1.1h_b≤h_s≤1.9h_b

其中，h_b為所述焊球的直徑。

4.根據權利要求1所述的植球裝置，其特征在于，所述貼片機的吸嘴內徑d為：

0.7h_b≤d≤0.95h_b

其中，h_b為所述焊球的直徑。

5.一種植球方法，由貼片機執行，所述貼片機包括：貼片處、蘸膠盤、刮板、吸嘴和主控模塊，其特征在于，所述植球方法包括：

將基板放入所述貼片處；

將多個焊球放入所述蘸膠盤中，所述蘸膠盤內設置有按預設規則排布的多個凹孔，所述凹孔用于放置所述焊球；

啟動所述貼片機，使所述蘸膠盤旋轉，通過所述刮板將所述焊球刮入全部所述凹孔內；

待所述蘸膠盤停止旋轉后，獲取全部所述凹孔的位置圖像，主控模塊根據全部所述凹孔的位置圖像控制所述吸嘴將全部所述凹孔內的焊球吸出，放置在所述基板的預設植球位置處，完成植球。

6.根據權利要求5所述的植球方法，其特征在于，還包括：

植球完成后，對所述基板進行自動光學檢測；

檢測通過后，將所述基板放置到回流焊爐中進行回流，使焊球焊接在所述基板上。

7.根據權利要求5所述的植球方法，其特征在于，將基板放入所述貼片處之前，還包括：

在所述基板的預設植球位置處點助焊劑或焊膏。

8.根據權利要求5所述的植球方法，其特征在于，啟動所述貼片機之前，還包括：

調整刮板高度h_s，使所述刮板高度h_s滿足：

1.1h_b≤h_s≤1.9h_b

其中，h_b為所述焊球的直徑。

9.根據權利要求5所述的植球方法，其特征在于，每個所述凹孔的深度h_h為：

0.5h_b≤h_h≤h_b

其中，h_b為所述焊球的直徑。

10.根據權利要求5所述的植球方法，其特征在于，吸嘴內徑d為：

0.7h_b≤d≤0.95h_b

其中，h_b為所述焊球的直徑。