[發明專利]一種微小盲孔的填鍍系統及方法

在審

• 申請號: 201811487029.1
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN109609987A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 王欣;曾祥福;周剛
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D5/18;C25D7/00;C25D3/38;C25D17/00;C25D21/12;C25D21/14
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

本發明提供一種微小盲孔的填鍍系統及方法，包括三套相同的前部、中部、后部組件，所述組件包括銅缸、藥水添加器、冰水控制組件、噴流控制組件和電流控制組件。本發明通過藥水添加劑分段添加，能夠防止藥水濃度因為添加器異常而產生突變，并通過調整添加劑來協助電流調節填孔速率、改善填孔空洞；通過銅缸溫度控制系統，能夠單獨調節不同階段銅缸的溫度，便于鍍銅藥水與添加劑的快速溶解；通過噴流頻率與電流密度關聯控制，降低填孔空洞產生概率，提高填孔可靠性。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種微小盲孔的填鍍系統及方法。

背景技術

盲孔是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度(孔徑)通常不超過一定的比率。

微小盲孔通常孔徑≤4mil(1mil＝1/1000inch＝0.0254mm)，孔深超過3mil，孔口懸銅長度在10-15um(1um＝10^-6m)范圍內。在填孔電鍍時，由于孔型原因，容易形成填孔空洞或者盲孔開路，如圖1所示。微小盲孔填孔時，由于填孔藥水濃度、銅離子含量與整平劑等原因，孔口容易因為太大電流而快速鍍銅，導致盲孔在還沒有被完全填滿的情況下已經閉合(參見圖1左邊的盲孔空洞)，從而形成填孔空洞或者盲孔開路(參見圖1右邊的盲孔開路)。傳統VCP采用在同一個銅缸中添加藥水的方式，但該方式使銅缸中各段的藥水濃度基本處于統一狀態，填孔速率調整只能通過調整電流來實現，如果采用小電流，生產效率就會降低，生產效率與填孔品質得不到平衡。

發明內容

本發明提供一種微小盲孔的填鍍系統及方法，解決的技術問題是，現有采用在同一個銅缸中添加藥水進行盲孔填鍍的方式，無法同時實現高生產效率與高填孔品質。

為解決以上技術問題，本發明提供一種微小盲孔的填鍍系統及方法，用于提高微小盲孔的填孔速率以及填孔品質。

本發明提供了一種微小盲孔的填鍍系統，包括前部銅缸及固定于所述前部銅缸上方的前部藥水添加器，中部銅缸及固定于所述中部銅缸上方的中部藥水添加器，后部銅缸及固定于所述后部銅缸上方的后部藥水添加器；還包括分別連通所述前部銅缸、中部銅缸、后部銅缸的前部冰水控制組件、中部冰水控制組件、后部冰水控制組件；還包括分別連通所述前部銅缸、中部銅缸、后部銅缸的前部噴流控制組件、中部噴流控制組件、后部噴流控制組件；還包括分別作用于所述前部銅缸、中部銅缸、后部銅缸的前部電流控制組件、中部電流控制組件、后部電流控制組件；

所述前部藥水添加器、前部冰水控制組件、前部噴流控制組件、前部電流控制組件用于分別以第一滴定速度、第一出水策略、第一噴流頻率、第一電流密度作用于所述前部銅缸；

所述中部藥水添加器、中部冰水控制組件、中部噴流控制組件、中部電流控制組件用于分別以第二滴定速度、第二出水策略、第二噴流頻率、第二電流密度作用于所述中部銅缸；

所述后部藥水添加器、后部冰水控制組件、后部噴流控制組件、后部電流控制組件用于分別以第三滴定速度、第三出水策略、第三噴流頻率、第三電流密度作用于所述后部銅缸。

所述前部藥水添加器、中部藥水添加器、后部藥水添加器中吸取有相同濃度的填孔藥水；所述第一滴定速度恒定，所述第二滴定速度在一個周期內在所述第一滴定速度的基礎上增大，所述第三滴定速度恒定。

所述第一出水策略為，控制所述前部銅缸的溫度為22～24℃；所述第二出水策略為，控制所述中部銅缸的溫度為18～24℃；所述第三出水策略為，控制所述后部銅缸的溫度為18～24℃。

所述前部噴流控制組件、中部噴流控制組件、后部噴流控制組件噴出的銅離子密度相同，且配合所述第一噴流頻率、第二噴流頻率、第三噴流頻率，獨立控制所述前部銅缸、中部銅缸、后部銅缸中銅離子的濃度為140～180g/L；