[發(fā)明專利]多層陶瓷電子組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811485701.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110838409B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 車炅津;權(quán)亨純;趙志弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/30
• 分類號(hào): H01G4/30;H01G4/008;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 包國(guó)菊;劉奕晴

本發(fā)明公開(kāi)了一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括：主體，包括與介電層交替布置的內(nèi)電極；以及外電極，設(shè)置在所述主體上并連接到所述內(nèi)電極。所述內(nèi)電極包括多個(gè)鎳(Ni)晶粒，并且包括錫(Sn)和鎳(Ni)的復(fù)合層形成在所述鎳(Ni)晶粒的晶界處。

本申請(qǐng)要求于2018年8月16日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2018-0095349號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用被全部包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及一種多層陶瓷電子組件。

背景技術(shù)

作為一種多層陶瓷電子組件的多層電容器，是安裝在包括諸如液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示板(PDP)的顯示裝置、計(jì)算機(jī)、智能電話、蜂窩電話等各種電子產(chǎn)品的印刷電路板上的片式電容器，并且用于充電或放電。

這種多層電容器由于其小尺寸、可靠的高容量和易于安裝而可用作各種電子裝置的組件。隨著最近電子裝置的組件的小型化，對(duì)多層電容器的小型化和高容量的需求在增長(zhǎng)。

為了實(shí)現(xiàn)多層電容器中的小型化和高容量，能夠形成具有小的厚度的內(nèi)電極和介電層的技術(shù)是必要的。

通常，為了形成具有小的厚度的內(nèi)電極，有必要使用比現(xiàn)有粉末顆粒細(xì)的金屬粉末顆粒。這是因?yàn)樵诒”〉赜∷⒌膬?nèi)電極的厚度方向上，存在5至6個(gè)細(xì)金屬粉末顆粒可防止在收縮工藝期間可能發(fā)生的斷裂現(xiàn)象。

然而，當(dāng)使用比現(xiàn)有粉末顆粒細(xì)的金屬粉末顆粒時(shí)，由于收縮起始溫度可降低，因此內(nèi)電極和陶瓷層的收縮行為方面的差異增大，這導(dǎo)致在收縮工藝期間內(nèi)電極聚集現(xiàn)象和內(nèi)電極斷裂現(xiàn)象會(huì)惡化的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)的一方面可提供一種通過(guò)抑制電極斷裂現(xiàn)象和電極聚集現(xiàn)象而具有高可靠性的小型、高容量的多層陶瓷電子組件。

根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種多層陶瓷電子組件可包括：主體，包括與介電層交替布置的內(nèi)電極；以及外電極，設(shè)置在所述主體上并連接到所述內(nèi)電極；其中，所述內(nèi)電極包括多個(gè)鎳(Ni)晶粒，并且包括錫(Sn)和鎳(Ni)的復(fù)合層形成在所述鎳(Ni)晶粒的晶界處。

根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種多層陶瓷電子組件可包括：主體，包括與介電層交替布置的內(nèi)電極；以及外電極，設(shè)置在所述主體上并連接到所述內(nèi)電極，其中，所述內(nèi)電極包括多個(gè)鎳(Ni)晶粒，并且包括錫(Sn)和鎳(Ni)的復(fù)合層形成在所述鎳(Ni)晶粒的晶界處，其中，所述介電層包括多個(gè)介電晶粒，其中，在所述多個(gè)介電晶粒的晶界處包括錫(Sn)，其中，所述多個(gè)介電晶粒的一部分具有核-殼結(jié)構(gòu)，并且其中，在所述殼中包括錫(Sn)。

附圖說(shuō)明

通過(guò)以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開(kāi)的以上和其他方面、特征及優(yōu)點(diǎn)將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示意性示出根據(jù)本公開(kāi)中的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；

圖2是沿圖1的線I-I’截取的截面圖；

圖3A和3B是示出根據(jù)本公開(kāi)中的示例性實(shí)施例的用于制造多層陶瓷電子組件的陶瓷生片的示圖；

圖4是圖2中的A部分的放大圖；

圖5是根據(jù)本公開(kāi)中的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的內(nèi)電極和介電層的照片；

圖6是示意性示出根據(jù)本公開(kāi)中的另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的介電層的示意圖；以及

圖7是根據(jù)本公開(kāi)中的另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的內(nèi)電極和介電層的照片。

具體實(shí)施方式

在下文中，現(xiàn)將參照附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)中的示例性實(shí)施例。