[發(fā)明專利]液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝

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• 申請日: 2018-12-05
• 公開（公告）號: CN109536898A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設計）人: 常艷超;中村晃;臧衛(wèi)祥;尤小磊;丁靜仁;程小明;徐東起;王冬振;董意男;董常亮;高奇峰
• 申請（專利權）人: 愛發(fā)科電子材料（蘇州）有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王闖

本發(fā)明公開了一種液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，包括依次進行的粘結材料準備步驟，準備純金屬銦絲；熔射步驟，將準備好的純金屬銦絲放入熔射設備中加熱至熔融狀態(tài)；將熔融態(tài)純金屬銦通過熔射設備分別噴射于靶材和背板相對應的表面；粘結步驟，經(jīng)過表面噴射后的靶材與背板進行粘接，對粘接后的成品上表面施加預定的壓力進行冷卻，本發(fā)明能減少降低粘結材料氧化。

技術領域

本發(fā)明涉及靶材制作的領域，尤其涉及一種液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝。

背景技術

液晶是一種介于固體和液體之間的特殊物質，當施加給一個電場時，會改變它的分子排列，這時如果給它配合偏振光片，它就具有阻止光線通過的作用。

作為液晶顯示器最重要的原件，薄膜發(fā)光二極管(TFT)的制作需要液晶顯示、半導體、電子鍍膜材料的靶材由高純靶材和銅制背板兩個部分粘接而成，靶材的粘接率大于等于95％以上。而目前在市場上粘接液晶顯示、半導體、電子用高純靶材和銅制背板時，目前使用的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝無法避免以下兩個條件：(1)液晶顯示、半導體、電子用靶材粘接工藝的工作環(huán)境溫度高，一般靶材粘結工藝是需要200℃左右的高溫進行，這會造成作業(yè)人員在高至30～40℃工作環(huán)境溫度中工作，無法給作業(yè)人員創(chuàng)造一個舒適的工作環(huán)境。(2)液晶顯示、半導體、電子用靶材粘接前需使用震動設備對靶材和背板表面進行長時間震動，一般需要30～40min，以提高粘接材料與靶材和背板表面的接觸率，這就增加了靶材的粘結所需時常。而液晶顯示、半導體、電子用靶材一旦在上述過長的粘結時間、溫度過高的環(huán)境中，粘接材料在粘接過程中易發(fā)生氧化。

發(fā)明內容

為克服上述缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種減少降低粘結材料氧化的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝。

為了達到以上目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，包括依次進行的：粘結材料準備步驟，準備純金屬銦絲；熔射步驟，將準備好的純金屬銦絲放入熔射設備中加熱至熔融狀態(tài)；將熔融態(tài)純金屬銦通過熔射設備分別噴射于靶材和背板相對應的表面；粘結步驟，經(jīng)過表面噴射后的靶材與背板進行粘接，對粘接后的成品上表面施加預定的壓力進行冷卻。

本發(fā)明液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝有益效果，將靶材與背板通過熔射的方式并利用熔融狀態(tài)的銦粘接，銦材本身就具有粘性，明顯改善了作業(yè)環(huán)境，降低了環(huán)境溫度、減少作業(yè)時間、降低粘接材料的氧化程度，靶材與背板通過粘接后的強度可達到目前工藝所能達到的粘接強度，粘接層的微觀結構與目前工藝的微觀結構一致，保證了靶材的正常使用。此外，本發(fā)明降低能耗能力顯著。

作為本發(fā)明的進一步改進是：還包括表面處理步驟，所述表面處理步驟位于粘結材料準備步驟和熔射步驟之間，所述表面處理步驟包括對靶材和背板均進行的研磨作業(yè)。研磨作業(yè)將靶材和背板的表面研磨預定時間至達到所需的表面粗糙度以及去除氧化層，給后期的粘結提供基礎。

優(yōu)選地，所述研磨作業(yè)采用不同粗糙度的研磨設備進行研磨，且研磨作業(yè)的次數(shù)至少兩次。不同材質的靶材與銅做的背板需要不同的粗糙度表面，多次研磨可成型不同粗糙度的表面，使其適用于不同材質靶材與背板的粘結。

優(yōu)選地，所述表面處理步驟還包括對靶材和背板進行的噴砂作業(yè)，所述研磨作業(yè)、噴砂作業(yè)依次進行。噴砂用以進一步增加其粗糙度，經(jīng)過預定時間后，達到所需的表面的狀態(tài)。

優(yōu)選地，所述粘結步驟過程中的粘接時間為1～3min。粘接時間控制在該范圍內既能保證背板與靶材之間的連接，又能減少粘結時間。

作為本發(fā)明的進一步改進是，所述粘結步驟過程中，所述靶材與背板的其中一角/一側邊形成預定夾角，形成所述預定夾角的靶材與背板的其中一角/一側邊先壓合，再慢慢向斜對角/另一側邊壓合。采用一側先放，另一側后方的方式，用以將銦表面的氧化物排出背板與靶材之間，利于靶材與背板的連接。