[發(fā)明專利]液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811480374.2 | 申請日： | 2018-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN109536898A | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 常艷超;中村晃;臧衛(wèi)祥;尤小磊;丁靜仁;程小明;徐東起;王冬振;董意男;董常亮;高奇峰 | 申請（專利權）人： | 愛發(fā)科電子材料（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闖 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 靶材 粘接 純金屬 熔射 液晶顯示 粘結材料 背板 銦絲 半導體 表面噴射 熔融狀態(tài) 粘結步驟 熔融態(tài) 上表面 放入 加熱 噴射 冷卻 施加 | ||
1.一種液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于，包括依次進行的：
粘結材料準備步驟，準備純金屬銦絲；
熔射步驟，將準備好的純金屬銦絲放入熔射設備中加熱至熔融狀態(tài)；將熔融態(tài)純金屬銦通過熔射設備分別噴射于靶材和背板相對應的表面；
粘結步驟，經(jīng)過表面噴射后的靶材與背板進行粘接，對粘接后的成品上表面施加預定的壓力進行冷卻。
2.根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：還包括表面處理步驟，所述表面處理步驟位于粘結材料準備步驟和熔射步驟之間，所述表面處理步驟包括對靶材和背板均進行的研磨作業(yè)。
3.根據(jù)權利要求2所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：所述研磨作業(yè)采用不同粗糙度的研磨設備進行研磨，且研磨作業(yè)的次數(shù)至少兩次。
4.根據(jù)權利要求2所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：所述表面處理步驟還包括對靶材和背板進行的噴砂作業(yè)，所述研磨作業(yè)、噴砂作業(yè)依次進行。
5.根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：所述粘結步驟過程中的粘接時間為1～3min。
6.根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：所述粘結步驟過程中，所述靶材與背板的其中一角/一側邊形成預定夾角，形成所述預定夾角的靶材與背板的其中一角/一側邊先壓合，再慢慢向斜對角/另一側邊壓合。
7.根據(jù)權利要求6所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：所述預定角度為50°～70°。
8.根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：所述預定的壓力值為7～9KPa。
9.根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝，其特征在于：所述冷卻時間為20～30min。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
