[發明專利]液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝在審
| 申請號: | 201811480374.2 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN109536898A | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 常艷超;中村晃;臧衛祥;尤小磊;丁靜仁;程小明;徐東起;王冬振;董意男;董常亮;高奇峰 | 申請(專利權)人: | 愛發科電子材料(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闖 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靶材 粘接 純金屬 熔射 液晶顯示 粘結材料 背板 銦絲 半導體 表面噴射 熔融狀態 粘結步驟 熔融態 上表面 放入 加熱 噴射 冷卻 施加 | ||
1.一種液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于,包括依次進行的:
粘結材料準備步驟,準備純金屬銦絲;
熔射步驟,將準備好的純金屬銦絲放入熔射設備中加熱至熔融狀態;將熔融態純金屬銦通過熔射設備分別噴射于靶材和背板相對應的表面;
粘結步驟,經過表面噴射后的靶材與背板進行粘接,對粘接后的成品上表面施加預定的壓力進行冷卻。
2.根據權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:還包括表面處理步驟,所述表面處理步驟位于粘結材料準備步驟和熔射步驟之間,所述表面處理步驟包括對靶材和背板均進行的研磨作業。
3.根據權利要求2所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:所述研磨作業采用不同粗糙度的研磨設備進行研磨,且研磨作業的次數至少兩次。
4.根據權利要求2所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:所述表面處理步驟還包括對靶材和背板進行的噴砂作業,所述研磨作業、噴砂作業依次進行。
5.根據權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:所述粘結步驟過程中的粘接時間為1~3min。
6.根據權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:所述粘結步驟過程中,所述靶材與背板的其中一角/一側邊形成預定夾角,形成所述預定夾角的靶材與背板的其中一角/一側邊先壓合,再慢慢向斜對角/另一側邊壓合。
7.根據權利要求6所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:所述預定角度為50°~70°。
8.根據權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:所述預定的壓力值為7~9KPa。
9.根據權利要求1所述的液晶顯示、半導體、電子用靶材的粘接工藝,其特征在于:所述冷卻時間為20~30min。
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