[發明專利]一種高速雙頭自動上下料固晶機在審
| 申請號: | 201811476044.6 | 申請日: | 2018-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN109461689A | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | 陳永勝;張曉飛 | 申請(專利權)人: | 奧特馬(無錫)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 高志軍 |
| 地址: | 214101 江蘇省無錫市錫山經*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固晶機 芯片定位機構 自動上下料 藍膜 雙頭 臺板 視覺定位相機 夾具 機架臺板 外圍 芯片 自動上下料機構 單向機械手 單軸機械手 自動化生產 擺臂機構 人工成本 設備效率 臺板頂部 有效提供 支架定位 保護罩 不良率 有機架 龍骨 料片 內壁 吸嘴 節約 | ||
本發明公開了一種高速雙頭自動上下料固晶機,包括機架臺板、芯片視覺定位相機、雙吸嘴擺臂機構、芯片定位機構、料片支架定位結構和自動上下料機構,芯片視覺定位相機的數量為兩個,機架臺板包括臺板,臺板的外圍固定連接有外圍保護罩,臺板的底部固定連接有機架龍骨,芯片定位機構的底部與臺板頂部的一側固定連接,本發明涉及固晶機技術領域。該高速雙頭自動上下料固晶機,芯片定位機構包括第一Y向單軸機械手、第一X軸單向機械手和藍膜夾具,藍膜夾具的內壁固定連接有藍膜圈,可實現定位精度更準確,操作簡單,減少人為操作造成的不良率,更有效提供設備效率,節約人工成本,基本實現自動化生產。
技術領域
本發明涉及固晶機技術領域,具體為一種高速雙頭自動上下料固晶機。
背景技術
固晶機主要用于各種金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板,以及各種芯片貼裝設備上的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設備的各種零配件,儀器和儀表等,需要注意的是,固晶后的產品最好在1到2個小時內完成固化。
目前固晶機多為單頭取料式,手動單片上下料,速度較慢,每人只能操作一臺設備,浪費人工,大大降低了該固晶機的實用性,給后續的工作帶來了諸多不便,同時也增加了工作人員的勞動強度。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明提供了一種高速雙頭自動上下料固晶機,解決了現有固晶機多為單頭取料式從而存在效率低下的問題。
為實現以上目的,本發明通過以下技術方案予以實現:一種高速雙頭自動上下料固晶機,包括機架臺板、芯片視覺定位相機、雙吸嘴擺臂機構、芯片定位機構、料片支架定位結構和自動上下料機構,所述芯片視覺定位相機的數量為兩個,所述機架臺板包括臺板,所述臺板的外圍固定連接有外圍保護罩,所述臺板的底部固定連接有機架龍骨,所述芯片定位機構的底部與臺板頂部的一側固定連接,所述芯片定位機構包括第一Y向單軸機械手、第一X軸單向機械手和藍膜夾具,所述藍膜夾具的內壁固定連接有藍膜圈,所述第一X軸單向機械手的頂部固定連接有芯片上頂機構。
優選的,所述雙吸嘴擺臂機構包括主固定座和旋轉伺服馬達,所述旋轉伺服馬達底部的兩側均固定連接有擺臂,所述主固定座頂部的兩側均固定連接有工業相機,所述旋轉伺服馬達的底部轉動連接有旋轉片,所述旋轉片的一側固定連接有下壓伺服馬達。
優選的,所述下壓伺服馬達的一側固定連接有第一直線滑軌,所述第一直線滑軌的一側固定連接有夾緊軸承。
優選的,所述料片支架定位結構包括第一伺服馬達,所述第一伺服馬達的一側固定連接有第二X向單軸機械手,所述第二X向單軸機械手的一側固定連接有第二Y向單軸機械手,所述第二Y向單軸機械手的一側傳送連接有輸送帶。
優選的,所述自動上下料機構包括料盒托板和第二伺服馬達,所述料盒托板頂部的兩側均固定連接有料盒,所述料盒的內部活動連接有推料組件。
優選的,所述料盒的底部固定連接有料盒切換氣缸,所述料盒托板頂部的兩側且位于料盒的底部均固定連接有第二直線滑軌,所述第二伺服馬達的底部固定連接有第三Y向單軸機械手。
有益效果
本發明提供了一種高速雙頭自動上下料固晶機。與現有技術相比具備以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





