[發明專利]應變片電子傳感器貼片方法

在審

• 申請號: 201811474551.6
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN109511232A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 黃小雙;姚慧平
• 申請（專利權）人: 深圳捷創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市優賽諾知識產權代理事務所(普通合伙) 44461
• 代理人: 姜芬

本申請公開了一種應變片電子傳感器貼片方法，屬于錫焊領域。包括如下步驟：步驟1，在PCB上印刷錫膏；步驟2，將應變片貼在PCB的錫膏部位；步驟3，加熱使得應變片和錫膏熔融在一起。本方法通過在PCB上先印刷錫膏，再直接進行貼片，最后通過加熱熔融，可少焊接兩條導線，提高生產效率，使供應商成本減低效率提高。同時使工廠焊接效率高，質量好。

技術領域

本發明涉及錫焊領域，特別是涉及一種應變片電子傳感器貼片方法。

背景技術

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用于電子工業中。常用烙鐵作加熱工具，烙鐵頭把熱量傳給焊點，現有的應變片電子傳感器貼片工藝采用后焊工藝，將引線焊接在應變片上，再將帶有引線的應變片焊接在PCB上，從而實現應變片與PCB的可靠焊接。

但是，現有技術缺點是應變片與PCB的可靠焊接全部由手工焊接，效率低，成本高。

發明內容

為了解決現有技術的問題，本方案提供了一種應變片電子傳感器貼片方法，可以提高焊接效率。

針對現有技術不足，本發明提出一種應變片電子傳感器貼片方法，包括如下步驟：

步驟1，在PCB上印刷錫膏；

步驟2，將應變片貼在PCB的錫膏部位；

步驟3，加熱使得應變片和錫膏熔融在一起。

本方案中，通過在PCB上先印刷錫膏，再直接進行貼片，最后通過加熱熔融，可少焊接兩條導線，提高生產效率，使供應商成本減低效率提高。同時使工廠焊接效率高，質量好。

優選地，所述應變片用應變片壓力覆膜貼在PCB上。

優選地，所述錫膏的熔化溫度為175度至250度。本方案中，通過精度控溫工藝，使應變片在貼片工藝后經過回流焊時，不會卷曲，損壞。對此，物料傷害減到最小。

優選地，所述錫膏用表面貼裝技術印刷(也即SMT貼裝工藝)在PCB上。本方案中，通過采用SMT貼裝工藝，形成一種新工藝應用于應變片，使SMT 工藝最大化使用，適用范圍加大，填補SMT工藝空白。

優選地，采用PCB經過回焊爐加熱。本方案中，在調節好回流焊溫度，PCB 只要經過過回焊爐即可實現應變片電子傳感器貼裝焊接，大大提高焊接效率。

本申請實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：

1.使用精度控溫工藝，將錫膏的熔化溫度控制在175度至250度，使應變片在貼片工藝過回流焊時，不會卷曲，損壞，可以對物料傷害減到最?。?/p>

2.因為可少焊接兩條導線，使應變片成本減低，有效的降低成本；生產效率提高；

3.應變片使用SMT工藝貼裝，有效填補SMT工藝空白；

4.采用PCB經過回焊爐加熱，在調節好回流焊溫度，PCB只要經過過回焊爐即可實現應變片電子傳感器貼裝焊接，大大提高焊接效率，提高生產效率。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本發明實施方式作進一步地詳細描述。

在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請創造和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請創造的限制。