[發明專利]應變片電子傳感器貼片方法在審
| 申請號： | 201811474551.6 | 申請日： | 2018-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN109511232A | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發明（設計）人： | 黃小雙;姚慧平 | 申請（專利權）人： | 深圳捷創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市優賽諾知識產權代理事務所(普通合伙) 44461 | 代理人： | 姜芬 |
| 地址： | 518118 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應變片 貼片 電子傳感器 印刷錫膏 供應商成本 焊接效率 加熱熔融 兩條導線 生產效率 錫膏部位 錫膏熔融 錫焊 加熱 焊接 申請 | ||
【權利要求書】：
1.一種應變片電子傳感器貼片方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1，在PCB上印刷錫膏；
步驟2，將應變片貼在PCB的錫膏部位；
步驟3，加熱使得應變片和錫膏熔融在一起。
2.根據權利要求1所述的應變片電子傳感器貼片方法，其特征在于，所述應變片用應變片壓力覆膜貼在PCB上。
3.根據權利要求1所述的應變片電子傳感器貼片方法，其特征在于，所述錫膏的熔化溫度為175度至250度。
4.根據權利要求1所述的應變片電子傳感器貼片方法，其特征在于，所述錫膏用表面貼裝技術印刷在PCB上。
5.根據權利要求1所述的應變片電子傳感器貼片方法，其特征在于，采用PCB經過回焊爐加熱。
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