[發明專利]內建EMI電路的變頻器結構

有效

• 申請號: 201811474449.6
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN109936278B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 盧弘達;楊清奇
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M1/44;H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

本發明實施例關于一種內建EMI電路的變頻器結構，此變頻器結構包括一電源電路板、一EMI電路板、一端子臺及一鐵芯環，電源電路板與EMI電路板電性連接，端子臺固定于電源電路板上與電源電路板電性連接，端子臺設有多個插接部，鐵芯環設置在端子臺內部，鐵芯環具有一穿設口，穿設口對應插接部配置。藉此，因鐵芯環具有過濾噪聲的功能，更加強變頻器結構的過濾噪聲能力，并且讓客戶無須自行額外裝配鐵芯，以提升變頻器結構的使用便利性。

本申請是申請人為臺達電子工業股份有限公司，申請日為2015年7月30日，申請號為201510458545.1，發明名稱為“內建EMI電路的變頻器結構”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明有關于一種變頻器結構，尤指一種內建EMI電路的變頻器結構。

背景技術

背景技術內容。工業產業上常利用變頻器結構控制馬達電路，因電源電路本身切換也是干擾源，為了不影響市電，于是電源電路與市電輸入端間加上EMI(ElectroMagnetic Interference，電磁干擾)濾波器，以免將本身干擾傳至共用電網。EMI濾波器的連接關系要介于市電與電源電路之間，使EMI濾波器可濾除雙向來的干擾。

傳統變頻器結構主要包含一塑膠殼體、一電源電路板、一EMI電路板、一散熱鰭片組及一風扇，電源電路板與EMI電路板容置在殼體內部上方，EMI電路板上方安裝一共模電感、多個電容、多個壓敏電阻及多個電阻，且電源電路板下方安裝散熱鰭片組，風扇對應散熱鰭片組配置以幫助電源電路板上的元件散熱。其中，變頻器結構利用共模電感、電容、壓敏電阻及電阻來達到濾除頻段的干擾。

然而，上述變頻器結構具有以下缺點，其一、因風扇難以對共模電感散熱，導致其溫度過高；其二、EMI元件僅靠輸入端子接地，造成電路板的接地效果不佳，將導致中高頻段的共模抑制能力降低。

有鑒于此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究并配合學理的運用，盡力解決上述的問題點，即成為本發明人開發的目標。

發明內容

本發明的目的，在于提供一種內建EMI電路的變頻器結構，包括鐵芯環，鐵芯環設置在端子臺內部，因鐵芯環具有過濾噪聲的功能，更加強變頻器結構的過濾噪聲能力，并且讓客戶無須自行額外裝配鐵芯，以提升變頻器結構的使用便利性。

為了達成上述的目的，本發明提供一種內建EMI電路的變頻器結構，包括：一電源電路板、一EMI電路板、一端子臺及一鐵芯環，所述電源電路板與所述EMI電路板電性連接，所述端子臺固定于所述電源電路板上，所述端子臺與所述電源電路板電性連接，所述端子臺設有多個插接部，所述鐵芯環設置在所述端子臺內部，所述鐵芯環具有一穿設口，所述穿設口對應所述插接部配置。

于一實施例中，所述EMI電路板上安裝有一共模電感、多個電容、多個壓敏電阻及多個電阻。

于一實施例中，還包括一箱體，具有相對的一頂板及一底板，所述頂板及所述底板之間設置有一分隔板件，所述分隔板件將所述箱體分隔出一上容室及一下容室，所述電源電路板固接于所述分隔板件并容置在所述上容室內，所述EMI電路板貼接于所述底板并容置在所述下容室內。

于一實施例中，所述底板由金屬材質所構成。

于一實施例中，還包括一散熱鰭片組及一風扇；所述散熱鰭片組容置在所述下容室內，所述風扇對應所述下容室配置。

于一實施例中，其還包括一蓋板，所述蓋板設置在所述底板與所述分隔板件之間并罩蓋于所述EMI電路板，所述風扇配置在所述分隔板件與所述蓋板之間。

于一實施例中，所述蓋板與所述底板共同圍設出一容置空間，所述容置空間與所述下容室相互連通。