[發明專利]內建EMI電路的變頻器結構

有效

• 申請號: 201811474449.6
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN109936278B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 盧弘達;楊清奇
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M1/44;H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

1.一種內建EMI電路的變頻器結構，包括：

一電源電路板；

一EMI電路板，所述電源電路板與所述EMI電路板電性連接；

一端子臺；以及

一鐵芯環，所述端子臺固定于所述電源電路板上，所述端子臺與所述電源電路板電性連接，所述端子臺設有多個插接部，所述鐵芯環設置在所述端子臺內部，所述鐵芯環具有一穿設口，所述穿設口對應所述插接部配置，

還包括一箱體，具有相對的一頂板及一底板，所述頂板及所述底板之間設置有一分隔板件，所述分隔板件將所述箱體分隔出一上容室及一下容室，所述電源電路板固接于所述分隔板件并容置在所述上容室內，所述EMI電路板貼接于所述底板并容置在所述下容室內，

還包括一散熱鰭片組及一風扇；所述散熱鰭片組容置在所述下容室內，所述風扇對應所述下容室配置，

還包括一蓋板，所述蓋板設置在所述底板與所述分隔板件之間并罩蓋于所述EMI電路板，所述風扇配置在所述分隔板件與所述蓋板之間，

還包括多個導線管，每一所述導線管具有相對的一第一開口端及一第二開口端，所述電源電路板設有多個透空孔，各所述第一開口端對應各所述透空孔配置，各所述第二開口端對應所述下容室設置。

2.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，所述EMI電路板上安裝有一共模電感、多個電容、多個壓敏電阻及多個電阻。

3.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，所述底板由導電材質所構成。

4.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，所述蓋板與所述底板共同圍設出一容置空間，所述容置空間與所述下容室相互連通。

5.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，所述蓋板設有多個貫通孔，各所述貫通孔分別與各所述第二開口端呈相對配置。

6.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，每一所述第二開口端的端部朝所述第一開口端方向開設有一缺口。

7.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，所述電源電路板與所述EMI電路板呈平行配置，每一所述導線管定義出一中心線，每一所述中心線與所述EMI電路板呈垂直配置。

8.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，每一所述導線管為一中空圓柱。

9.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，所述頂板與所述分隔板件之間的間隔距離小于所述底板與所述分隔板件之間的間隔距離。

10.如權利要求1所述的內建EMI電路的變頻器結構，其特征在于，所述電源電路板上安裝有一切換電路、多個變換元件及多個整流元件。