[發明專利]一種研拋裝置

有效

• 申請號: 201811474109.3
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN109590892B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 彭云峰;施晨淳;郭隱彪;許喬
• 申請（專利權）人: 廈門大學深圳研究院;廈門大學
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊玉芳;楊唯

一種研拋裝置，該裝置由軸承、套筒、導流盤、半球基體、拋光墊和導流通道自鎖組件等組成。套筒和導流盤之間安裝有軸承，并由此實現套筒和導流盤之間的相對旋轉。套筒下半部分開設有一個通孔，以便拋光液流入裝置內部。導流盤開設有周向均勻分布的通孔和一個圓柱空腔。半球基體開設有一個半球空腔與周向均勻分布的流體通道。導流盤與半球基體通過螺紋連接。半球基體的導流通道出口端安裝有自鎖組件。拋光墊安裝在半球基體表面，拋光墊表面設計并制備有織構。本發明實現了拋光液直接內部供給至拋光區，克服了大下壓量下氣囊工具出現的內凹現象，增強了拋光墊耐磨性能，適用于進動方式下的高效研拋加工。

技術領域

本發明屬于研磨與拋光技術領域，特別涉及一種研拋裝置。

背景技術

目前，對光學元件的精加工主要采用研磨拋光的方式，在眾多的拋光方式中，氣囊拋光不僅可以保證拋光頭與被拋光工件表面吻合性好，并且具有較高的拋光效率，因此，應用非常廣泛。氣囊拋光多采用進動拋光的方式，參照專利《一種氣囊拋光進動機構》(公開號：CN104972380A)，運用該方式進行拋光，可在工件表面形成雜亂無章的表面紋理，得到良好的表面質量。

為了進一步提高氣囊拋光效率，通常采用增加下壓量的方式以提升拋光區界面壓力。然而，高界面壓力條件下會使氣囊工具在拋光區發生內凹現象，造成去除函數不穩定；另外，高界面壓力使得外部拋光液難以進入拋光區，拋光效率受到影響，拋光界面溫度也不易消散；而且，高壓工況下的拋光墊更易磨損，服役壽命減少。

綜上，為了解決氣囊拋光工具在高界面壓力下的內凹缺陷，避免形成不穩定的去除函數，增加拋光區有效拋光液流量，合理降低拋光界面溫度，同時，增強拋光墊的耐磨性能和服役壽命，獲取更高效的研拋加工效果，急需要開發一種集流體通道與織構約束于一體的高效研拋工具。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集流體通道與織構約束于一體的研拋裝置。

本發明所采用的技術方案是：

一種用于研磨拋光的基體，具有用于配置磨料層的半球狀輪廓的配置面，所述基體包括容納拋光液的蓄液槽、多條供拋光液自蓄液槽流動至所述配置的導流通道。所述導流通道的出液端配置有控制導流通道開啟或閉合的自鎖組件。

所述自鎖組件包括卡簧、閥體和錐形塞，其中，所述閥體與半球基體螺紋連接，所述卡簧內置于所述閥體，通過卡簧的限位作用，使錐形塞的移動范圍約束在導流通道的出液端口，所述閥體和所述卡簧開設有連通的過孔以供拋光液流動；所述閥體與所述錐形塞的形狀相適配，所述錐形塞的錐形尖端向下布置，通過自重和拋光液的液壓將閥口封閉，當所述錐形尖端被向上推開時拋光液流出，以此控制所述導流通道的開啟與閉合。

所述基體為橡膠基體。

根據上述的基體，本發明提供了一種研拋裝置，包含用于研磨拋光的基體和配置于所述基體的配置面的磨料層。

所述磨料層為拋光墊；所述拋光墊與所述配置面的輪廓相適配，且具有與多條所述導流通道的出液端相對應的多個通孔，以供拋光液流出。所述拋光墊的外表面配置有織構表面。所述織構表面包括溝槽織構和通孔織構，其中所述溝槽織構繞裝置中心軸均勻分布，所述通孔織構位于每兩列相鄰的所述溝槽織構之間。

進一步改進地，所述磨料層也可以為砂紙或磨粒。

所述基體上配置有導流盤和套筒；其中，所述導流盤通過軸承與所述套筒安裝在一起，且所述導流盤可相對所述套筒進行轉動；所述導流盤與所述基體連接，并可帶動所述基體一起轉動；所述套筒具有供拋光液進入的進液通道，所述導流盤開設有連通所述進液通道和蓄液槽的連接通道。

與現有技術比較，本發明具有以下突出優點：