[發明專利]一種研拋裝置

有效

• 申請號: 201811474109.3
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN109590892B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 彭云峰;施晨淳;郭隱彪;許喬
• 申請（專利權）人: 廈門大學深圳研究院;廈門大學
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊玉芳;楊唯

1.一種用于研磨拋光的基體，具有用于配置磨料層的半球狀輪廓的配置面，其特征在于,所述基體(7)包括容納拋光液的蓄液槽(8)、多條供拋光液自蓄液槽(8)流動至所述配置面的導流通道(9)，所述導流通道(9)的出液端配置有控制導流通道(9)開啟或閉合的自鎖組件(10)；

所述自鎖組件(10)包括卡簧(14)、閥體(15)和錐形塞(16)，其中，所述閥體(15)放置在對應的所述導流通道內，所述卡簧(14)內置于所述閥體(15)，通過卡簧(14)的限位作用，使錐形塞(16)的移動范圍約束在導流通道(9)的出液端口，所述閥體(15)和所述卡簧(14)開設有連通的過孔以供拋光液流動；所述閥體(15)與半球形的所述基體(7)螺紋連接；所述閥體(15)與所述錐形塞(16)的形狀相適配，所述錐形塞(16)的錐形尖端向下布置，通過自重和拋光液的液壓將閥口封閉，當所述錐形尖端被向上推開時拋光液流出，以此控制所述導流通道的開啟與閉合。

2.根據權利要求1所述的用于研磨拋光的基體，其特征在于，所述基體(7)為橡膠基體。

3.一種研拋裝置，包含用于研磨拋光的基體和配置于所述基體的配置面的磨料層；其特征在于，所述基體為權利要求1-2任一項所述的基體(7)。

4.根據權利要求3所述的研拋裝置，其特征在于，所述磨料層為拋光墊(11)；所述拋光墊(11)與所述配置面的輪廓相適配，且具有與多條所述導流通道(9)的出液端相對應的多個通孔，以供拋光液流出。

5.根據權利要求4所述的研拋裝置，其特征在于，所述拋光墊(11)的外表面配置有織構表面。

6.根據權利要求5所述的研拋裝置，其特征在于，所述織構表面包括溝槽織構(12)和通孔織構(13)，其中所述溝槽織構(12)繞裝置中心軸均勻分布，所述通孔織構(13)位于每兩列相鄰的所述溝槽織構(12)之間。

7.根據權利要求3所述的研拋裝置，其特征在于，所述磨料層為砂紙或磨粒。

8.如權利要求3所述的研拋裝置，其特征在于：所述基體上配置有導流盤(2)和套筒(1)；其中，所述導流盤(2)通過軸承(3)與所述套筒(1)安裝在一起，且所述導流盤(2)可相對所述套筒(1)進行轉動；所述導流盤(2)與所述基體(7)連接，并可帶動所述基體(7)一起轉動；所述套筒(1)具有供拋光液進入的進液通道(4)，所述導流盤(2)開設有連通所述進液通道(4)和蓄液槽(8)的連接通道(5)。