[發(fā)明專利]電容式麥克風

有效

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• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN109511067B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 榮根蘭;孫愷;胡維;李剛
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;董琳

本發(fā)明涉及一種電容式麥克風，包括：振膜層；背板，被絕緣支撐于所述振膜層表面，所述背板與所述振膜層構成可變電容；所述背板包括堆疊設置的第一絕緣層、導電層和第二絕緣層，所述導電層位于所述第一絕緣層和第二絕緣層之間，所述振膜層與所述背板的第一絕緣層相對。所述電容式麥克風的可靠性增強。

技術領域

本發(fā)明涉及硅麥克風技術領域，尤其涉及一種電容式麥克風。

背景技術

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統(tǒng))技術是近年來高速發(fā)展的一項高新技術，它采用先進的半導體制造工藝，實現傳感器、驅動器等器件的批量制造，與對應的傳統(tǒng)器件相比，MEMS器件在體積、功耗、重量以及價格方面有十分明顯的優(yōu)勢。市場上，MEMS器件的主要應用實例包括壓力傳感器、加速度計及硅麥克風等。

采用MEMS技術制造的硅麥克風在小型化、性能、可靠性、環(huán)境耐受性、成本及量產能力上與ECM比都有相當優(yōu)勢，迅速占領手機、PDA、MP3及助聽器等消費電子產品市場。采用MEMS技術制造的硅麥克風通常具有與固態(tài)背板平行地布置的可移動膜片，膜片和背板形成可變電容器。膜片響應于入射的聲能而移動，以改變可變電容，并且由此產生用于表示入射聲能的電信號。

隨著電容式微硅麥克風的技術發(fā)展，要求硅麥克風尺寸更小、成本更低，同時電容式麥克風的可靠性還有待進一步的提高。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種電容式麥克風，提高硅麥克風的可靠性。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電容式麥克風，包括：振膜層；背板，被絕緣支撐于所述振膜層表面，所述背板與所述振膜層構成可變電容；所述背板包括堆疊設置的第一絕緣層、導電層和第二絕緣層，所述導電層位于所述第一絕緣層和第二絕緣層之間，所述振膜層與所述背板的第一絕緣層相對。

可選的，所述振膜層上開設有貫穿所述振膜層的泄氣孔。

可選的，所述第二絕緣層的厚度小于第一絕緣層的厚度。

可選的，所述第二絕緣層至少覆蓋所述導電層的表面。

可選的，所述第二絕緣層還覆蓋所述導電層和第一絕緣層的側壁。

可選的，所述背板開設有聲孔。

可選的，所述泄氣孔與所述背板最外圍的聲孔位置相對。

可選的，所述背板朝向振膜層的一側表面設置有凸點。

可選的，所述凸點設置于相鄰聲孔之間的背板表面。

可選的，所述泄氣孔的形狀包括圓形、方形或細槽中的至少一種。

可選的，還包括襯底，所述振膜層另一側表面絕緣支撐于所述襯底表面，所述襯底內形成有與所述振膜層相對的背腔。

本發(fā)明的電容式麥克風的背板包括導電層和兩層絕緣層，提高背板的強度的同時，避免麥克風在使用過程中由顆粒問題帶來的失效，進一步的提高麥克風的可靠性。進一步的，麥克風的振膜層上形成有泄氣孔，能夠有效平衡麥克風腔體內的氣壓，從而提高麥克風的可靠性。

附圖說明

圖1至圖2為本發(fā)明一具體實施方式的電容式麥克風的結構示意圖；

圖3至圖4為本發(fā)明一具體實施方式的電容式麥克風的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明提供的電容式麥克風的具體實施方式做詳細說明。

請參考圖1和圖2，為本發(fā)明一具體實施方式的電容式麥克風的剖面示意圖。