[發明專利]一種自動切片研磨系統

在審

• 申請號: 201811470310.4
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN109434644A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 程文君;李想;宋波;李世清
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B37/08;B24B37/34;B24B55/02;B24B49/14;B24B51/00;H05K3/00
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

1.一種自動切片研磨系統，其特征在于，包括：控制組件和分別與所述控制組件電性連接的觀察組件、驅動組件及研磨組件，所述驅動組件包括機器臂、設于所述機器臂頂端的驅動氣缸和設于所述驅動氣缸末端的氣缸移動爪，所述氣缸移動爪用于固定PCB切片，所述觀察組件和所述研磨組件分別設于所述機器臂的兩側，所述研磨組件包括雙盤研磨機，所述雙盤研磨機包括驅動電機和分別與所述驅動電機連接的初磨砂輪及拋光砂輪，所述觀察組件包括顯微鏡和攝像頭，所述攝像頭設于所述機器臂上，所述攝像頭用于識別所述PCB切片上的切片凹槽，所述控制組件包括處理器，所述處理器分別與所述機器臂、所述驅動氣缸、所述雙盤研磨機、所述顯微鏡電性連接，所述處理器用于接收所述顯微鏡的觀察信號后，以對應發送控制信號至所述機器臂、所述驅動氣缸、所述雙盤研磨機。

2.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述顯微鏡采用金像顯微鏡制成，所述金像顯微鏡包括顯微單元、與所述顯微單元電性連接的校準單元，所述校準單元與所述處理器電性連接，所述校準單元用于校準所述PCB切片的研磨角度。

3.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述機器臂的末端設有供料盤，所述供料盤上設有定位件，所述定位件采用定位柱或卡扣柱制成。

4.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述研磨組件還包括冷卻單元，所述冷卻單元包括溫度傳感器和冷卻器，所述溫度傳感器和所述冷卻器均與所述處理器電性連接。

5.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述機器臂內設有觸碰報警單元和內置視覺單元，所述觸碰報警單元和所述內置視覺單元均與所述處理器電性連接。

6.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述控制組件還包括數據存儲單元，所述數據存儲單元用于存儲的所述PCB切片的編號、誤差值和研磨角度。

7.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述控制組件還包括復位按鍵，所述復位按鍵與所述處理器電性連接，所述復位按鍵用于所述機器臂、所述驅動氣缸、所述雙盤研磨機及所述顯微鏡的控制復位。

8.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述控制組件還包括無線傳輸組件，所述無線傳輸組件采用WIFI、藍牙或zigbee單元制成。

9.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述機器臂采用發那科小型協作機器手臂CR-7iA制成。

10.根據權利要求1所述的自動切片研磨系統，其特征在于，所述處理器單片機或PLC制成。