[發明專利]一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法

有效

• 申請號: 201811464720.8
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN109580635B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 張愛平;何晉康
• 申請（專利權）人: 高佳太陽能股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;B28D5/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開了一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法，其包括以下步驟：1)在整刀的硅片中隨機挑選出單個硅片作為分析樣品；2)將分析樣品制備端面垂直固定在夾具上；3)通過電鏡觀察端面的片厚和原始表面形態區域，并測量片厚為H，原始表面形態區域的厚度為h1,若H﹥h1,則確定是因零位的位置移動引起的對刀硅片厚度不均。上述金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法能夠快速分析確定引起硅片厚度不均的原因，提高了異常處理效率，在一定程度上有利于生產效率的提高。

技術領域

本發明屬于太陽能硅片切割技術，尤其是涉及一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法。

背景技術

多線切割機應用金剛線實現了高速切割，切割進給速度可以提高到原來的2倍，并且采用水參與切割加少量的水基切割液，可回收再利用，環保而且能耗低，極大地降低切割成本，真正實現了高效環保生產。但金剛線切割過程經常引起的硅片厚度不均等異常問題，客戶也經常投訴片厚不均問題。

造成切割硅片片厚不均的原因可能是因小錠端面與金剛線線網面存在傾斜角，初始切割時，小錠一端角出現先進入線網中被切割，即零位的位置移動。目前還沒有因該原因造成硅片厚度不均的快速確定方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法，以解決現有技術中硅片厚度不均時無法快速確定造成原因的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法，其包括以下步驟：

1)在整刀的硅片中隨機挑選出單個硅片作為分析樣品；

2)將分析樣品制備端面垂直固定在夾具上；

3)通過電鏡觀察端面的片厚和原始表面形態區域，并測量片厚為H，原始表面形態區域的厚度為h1,若H﹥h1,則確定是因零位的位置移動引起的對刀硅片厚度不均。

特別地，所述步驟3)中原始表面形態區域的判別標準為：端面為傾斜的磨拋痕的區域。

特別地，所述步驟3)中還需通過電鏡觀察端面的損傷區域，并測量損傷區域的厚度為h2，h1+h2＝H。

特別地，所述步驟3)中損傷區域的判別標準為：端面為橫向為犁痕的區域，該區域為鋼線與硅錠形成的摩擦損傷。

本發明的有益效果為，與現有技術相比所述金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法能夠快速分析確定引起硅片厚度不均的原因，提高了異常處理效率，在一定程度上有利于生產效率的提高。

附圖說明

圖1是本發明具體實施方式提供的金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法的硅片電鏡的端面圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

請參閱圖1所示，圖1是本發明具體實施方式提供的金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法的硅片電鏡端面圖。

本實施例中，一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法，其包括以下步驟：

步驟一：在整刀的硅片中隨機挑選出單個硅片作為分析樣品；

步驟二：將分析樣品制備端面垂直固定在夾具上；

步驟三：通過電鏡觀察端面的片厚和原始表面形態區域，并測量片厚為H＝176.6微米，原始表面形態區域的厚度為h1＝118.6微米,端面為傾斜的磨拋痕的區域為原始表面形態區域，端面為橫向為犁痕的區域為損傷區域，除去原始表面形態區域其余區域為損傷區域，且損傷區域為鋼線與硅錠形成的摩擦損傷，因H﹥h1,即存在則確定是因零位的位置移動引起的對刀硅片厚度不均。

以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述事例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。