[發明專利]一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法有效

申請號：	201811464720.8	申請日：	2018-12-03
公開（公告）號：	CN109580635B	公開（公告）日：	2021-05-18
發明（設計）人：	張愛平;何晉康	申請（專利權）人：	高佳太陽能股份有限公司
主分類號：	G01N21/88	分類號：	G01N21/88;B28D5/00
代理公司：	北京品源專利代理有限公司 11332	代理人：	胡彬
地址：	214174 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種金剛石切割硅片不均原因快速確定方法
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【權利要求書】：

1.一種金剛石切割硅片片厚不均原因快速確定方法，其特征在于，其包括以下步驟：

1)在整刀的硅片中隨機挑選出單個硅片作為分析樣品；

2)將分析樣品制備端面垂直固定在夾具上；

3)通過電鏡觀察端面的片厚和原始表面形態區域，并測量片厚為H，原始表面形態區域的厚度為h1,端面為傾斜的磨拋痕的區域為原始表面形態區域，端面為橫向為犁痕的區域為損傷區域，除去原始表面形態區域其余區域為損傷區域，且損傷區域為鋼線與硅錠形成的摩擦損傷，因H﹥h1,即存在則確定是因零位的位置移動引起的對刀硅片厚度不均。

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