[發明專利]一種交換機熱仿真方法與裝置

在審

• 申請號: 201811464488.8
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN109492327A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 張國磊
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰

本發明公開了一種交換機熱仿真方法與裝置，包括通過服務器執行以下步驟：接收交換機的設計文件，并從設計文件中提取散熱信息；設置針對特定芯片的偏移參數；根據散熱信息和偏移參數進行仿真，并輸出仿真結果。本發明的技術方案能夠針對不同交換機設計方案或不同類型的交換機設計方案自動執行熱仿真，節省人力、降低成本、提高工作效率。

技術領域

本發明涉及計算機領域，并且更具體地，特別是涉及一種交換機熱仿真方法與裝置。

背景技術

隨著集成電路技術的發展，電子設備功率上升、體積縮小，使得單位體積發熱量增加，導致發熱問題日益突出。熱仿真技術的發展為解決電子設備過熱問題提供了途徑。工程上通常在產品設計階段進行熱仿真試驗，確定產品模型的溫度分布，找出溫度最高點(即薄弱點)，通過改變布局或增加散熱等改進措施來消除薄弱點，進而達到設計指標。但現有技術需要專門的散熱工程師來針對單一設計方案進行人工熱仿真，消耗很高的人力資源和工作成本。

針對現有技術中針對單一設計方案進行人工熱仿真，消耗很高的人力資源和工作成本的問題，目前尚未有有效的解決方案。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提出一種交換機熱仿真方法與裝置，能夠針對不同交換機設計方案或不同類型的交換機設計方案自動執行熱仿真，節省人力、降低成本、提高工作效率。

基于上述目的，本發明實施例的一方面提供了一種交換機熱仿真方法，包括通過服務器執行以下步驟：

接收交換機的設計文件，并從設計文件中提取散熱信息；

設置針對特定芯片的偏移參數；

根據散熱信息和偏移參數進行仿真，并輸出仿真結果。

在一些實施方式中，接收交換機的設計文件包括：從客戶端接收交換機的設計文件。

在一些實施方式中，服務器和客戶端均設置有圖形化的用戶界面；客戶端為網絡客戶端或應用客戶端。

在一些實施方式中，散熱信息包括以下至少之一：模式信息、求解設置、網格設置、特性信息、幾何信息、和求解域數據。

在一些實施方式中，特定芯片包括交換機的交換芯片；設置針對特定芯片的偏移參數包括設置使交換芯片相對于現有設計而發生偏移的物理量。

在一些實施方式中，根據散熱信息和偏移參數進行仿真包括：

根據散熱信息建立模型；

根據偏移參數使交換芯片在模型中發生多種偏移；

模擬發生偏移的模型的多種發熱情況作為仿真結果。

在一些實施方式中，仿真結果包括：當以額定功率工作的情況下，在零個、一個、和/或多個散熱器不工作時交換芯片所達到的溫度。

在一些實施方式中，仿真結果還包括：當以額定功率工作的情況下，在零個、一個、和/或多個散熱器不工作時其它芯片所達到的溫度。

在一些實施方式中，仿真結果還包括：根據交換芯片所達到的溫度和交換芯片的設計指標溫度來分別判斷被仿真的多種模型在散熱上是否合格。

本發明實施例的另一方面，還提供了一種交換機熱仿真裝置，包括：

處理器；和

存儲器，存儲有處理器可運行的程序代碼，其中程序代碼在被處理器運行時執行上述的交換機熱仿真方法。