[發明專利]一種交換機熱仿真方法與裝置

在審

• 申請號: 201811464488.8
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN109492327A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 張國磊
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰

1.一種交換機熱仿真方法，其特征在于，包括通過服務器執行以下步驟：

接收交換機的設計文件，并從所述設計文件中提取散熱信息；

設置針對特定芯片的偏移參數；

根據所述散熱信息和所述偏移參數進行仿真，并輸出仿真結果。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，接收所述交換機的所述設計文件包括：從客戶端接收所述交換機的所述設計文件。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述服務器和所述客戶端均設置有圖形化的用戶界面；所述客戶端為網絡客戶端或應用客戶端。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述散熱信息包括以下至少之一：模式信息、求解設置、網格設置、特性信息、幾何信息、和求解域數據。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述特定芯片包括交換機的交換芯片；設置針對所述特定芯片的所述偏移參數包括設置使所述交換芯片相對于現有設計而發生偏移的物理量。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，根據所述散熱信息和所述偏移參數進行仿真包括：

根據所述散熱信息建立模型；

根據所述偏移參數使所述交換芯片在所述模型中發生多種偏移；

模擬發生偏移的所述模型的多種發熱情況作為仿真結果。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述仿真結果包括：當以額定功率工作的情況下，在零個、一個、和/或多個散熱器不工作時所述交換芯片所達到的溫度。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述仿真結果還包括：當以額定功率工作的情況下，在零個、一個、和/或多個散熱器不工作時其它芯片所達到的溫度。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述仿真結果還包括：根據所述交換芯片所達到的溫度和所述交換芯片的設計指標溫度來分別判斷被仿真的多種模型在散熱上是否合格。

10.一種交換機熱仿真裝置，其特征在于，包括：

處理器；和

存儲器，存儲有所述處理器可運行的程序代碼，其中所述程序代碼在被所述處理器運行時執行如權利要求1-9中任意一項所述的交換機熱仿真方法。