[發(fā)明專利]封裝的制造方法、發(fā)光裝置的制造方法及封裝、發(fā)光裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811463999.8
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN110076953B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 福田真弓
• 申請（專利權(quán)）人: 日亞化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;H01L33/00;H01L33/32;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 謝辰

本發(fā)明提供一種將封裝及發(fā)光裝置減薄且簡單地制造的制造方法以及薄型的封裝及發(fā)光裝置。封裝的制造方法具有如下的工序：準備在封裝的預定形成區(qū)域具有第一電極(10)、與第一電極(10)不同的第二電極(20)的引線框架(5)；利用被上下分割的模制模型的上模和下模將第一電極(10)和第二電極(20)夾入；在夾入有第一電極(10)和第二電極(20)的模制模型內(nèi)，從在該模制模型的封裝的預定形成區(qū)域的外側(cè)且第一電極(10)旁形成的注入口注入第一樹脂；將被注入的第一樹脂硬化或固化；在將第一樹脂硬化或固化之后，從第一電極10旁將第一樹脂的注入口的注入痕(155)切除。

本申請是申請日為2015年09月29日，申請?zhí)枮?01510631823.9，發(fā)明名稱為“封裝的制造方法、發(fā)光裝置的制造方法及封裝、發(fā)光裝置”的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及封裝的制造方法、發(fā)光裝置的制造方法以及封裝及發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

目前，具有引線框架的封裝從背面?zhèn)茸⑷霟峥伤苄詷渲圃?例如參照專利文獻1及2)。而且，在將樹脂硬化之后，將引線框架彎折而形成發(fā)光裝置。

另外，已知有使樹脂流入成型模型的每一個引線框架的腔室內(nèi)并硬化，將樹脂成形體與各引線框架一體成型，從而形成封裝(例如參照專利文獻3)。另外，在專利文獻3記載的封裝的制造方法中，引線框架在設置于成型模型之前被預先彎折。

專利文獻1：(日本)特開2010－186896號公報

專利文獻2：(日本)特開2013－051296號公報

專利文獻3：(日本)特開2013－077813號公報

在專利文獻1及2記載的發(fā)光裝置中，由于從引線框架的背面?zhèn)茸⑷霕渲识庋b的厚度增厚。另外，使用了這樣的封裝的發(fā)光裝置的厚度也變厚。另外，在現(xiàn)有的發(fā)光裝置中，進行將封裝的引線框架彎折等的加工耗費工序。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的實施方式提供一種將封裝及發(fā)光裝置減薄且簡單地制造的制造方法、以及薄型的封裝及發(fā)光裝置。

一種封裝的制造方法，其具有如下的工序：

在封裝的預定形成區(qū)域俯視下沿上下方向準備兩組引線框架，該引線框架是以第一電極、與所述第一電極不同的第二電極、與所述第一電極連接的第一吊掛引線、與所述第二電極連接的第二吊掛引線為一組；

利用被上下分割的模制模型的上模和下模將兩組所述引線框架夾入；

在夾入有兩組所述引線框架的所述模制模型內(nèi)，從在該模制模型的封裝的預定形成區(qū)域的外側(cè)且俯視下沿上下方向排列的兩組所述第一吊掛引線之間或兩組所述第二吊掛引線之間形成的注入口注入第一樹脂，形成一個封裝；

將所述注入的第一樹脂硬化或固化；

在將所述第一樹脂硬化或固化之后，從兩組所述第一吊掛引線之間或兩組所述第二吊掛引線之間將所述第一樹脂的注入口的注入痕切除。

一種發(fā)光裝置的制造方法，其具有：

上述封裝的制造方法中的全部工序；

在將所述第一樹脂硬化或固化之后將所述注入痕切除的工序之前或之后的任一時刻，將發(fā)光元件安裝在兩組所述第一電極中的任一個或兩組所述第二電極中的任一個上的工序。

一種封裝，其具有：

兩組第一電極；

極性與兩組所述第一電極不同的兩組第二電極；

將兩組所述第一電極及兩組所述第二電極固定且構(gòu)成底面的至少一部分由兩組所述第一電極及兩組所述第二電極構(gòu)成的有底凹部的側(cè)壁的壁部；