[發(fā)明專利]封裝的制造方法、發(fā)光裝置的制造方法及封裝、發(fā)光裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811463999.8
• 申請(qǐng)日: 2015-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110076953B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福田真弓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B29C45/14
• 分類號(hào): B29C45/14;H01L33/00;H01L33/32;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 謝辰

1.一種封裝的制造方法，其具有如下的工序：

在封裝的預(yù)定形成區(qū)域俯視下沿上下方向準(zhǔn)備兩組引線框架，該引線框架是以第一電極、與所述第一電極不同的第二電極、與所述第一電極連接的第一吊掛引線、與所述第二電極連接的第二吊掛引線為一組；

利用被上下分割的模制模型的上模和下模將兩組所述引線框架夾入；

在夾入有兩組所述引線框架的所述模制模型內(nèi)，從在該模制模型的封裝的預(yù)定形成區(qū)域的外側(cè)且俯視下沿上下方向排列的兩組所述第一吊掛引線之間或兩組所述第二吊掛引線之間形成的注入口注入第一樹(shù)脂，形成一個(gè)封裝；

將注入的所述第一樹(shù)脂硬化或固化；

在將所述第一樹(shù)脂硬化或固化之后，從兩組所述第一吊掛引線之間或兩組所述第二吊掛引線之間將所述第一樹(shù)脂的注入口的注入痕切除。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

在準(zhǔn)備的兩組所述引線框架上，在兩組所述第一吊掛引線之間或兩組所述第二吊掛引線之間形成有第一空間，從所述第一空間注入所述第一樹(shù)脂。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

準(zhǔn)備的兩組所述引線框架使兩組所述第一電極和兩組所述第二電極分開(kāi)。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

將所述注入痕切除的工序?qū)山M所述引線框架和所述第一樹(shù)脂同時(shí)切斷。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

所述模制模型具有與在兩組所述第一電極及兩組所述第二電極之上形成的壁部相當(dāng)?shù)陌疾浚瑢⑺龅谝粯?shù)脂向所述凹部注入。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

所述模制模型還具有與在兩組所述第一電極之間及兩組所述第二電極之間形成的壁部相當(dāng)?shù)陌疾浚瑢⑺龅谝粯?shù)脂向所述凹部注入，形成具有兩個(gè)凹部的封裝。

7.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

使用所述模制模型成型的第一樹(shù)脂具有：

壁部，其將兩組所述第一電極及兩組所述第二電極固定，并且構(gòu)成底面的至少一部分由兩組所述第一電極及兩組所述第二電極構(gòu)成的有底凹部的側(cè)壁；

凸緣部，其從所述壁部向外側(cè)方突出，

兩組所述第一電極中的任一個(gè)及兩組所述第二電極中的任一個(gè)的至少一方具有從所述壁部向外側(cè)方突出的外引線部，

所述凸緣部在俯視下，在所述外引線部的兩旁以與所述外引線部相同的厚度形成。

8.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

形成封裝的工序?yàn)閭鬟f模制。

9.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

在所述第一樹(shù)脂中混合有反光部件。

10.如權(quán)利要求1所述的封裝的制造方法，其中，

準(zhǔn)備的所述引線框架在兩組所述第一電極中的任一個(gè)及兩組所述第二電極中的任一個(gè)的至少一方，在跨越所述封裝的預(yù)定形成區(qū)域的外緣的位置具有貫通孔，

在將所述注入痕切除的工序中，在所述封裝的預(yù)定形成區(qū)域的外緣將兩組所述引線框架切斷。

11.如權(quán)利要求10所述的封裝的制造方法，其中，

準(zhǔn)備兩組所述引線框架的工序具有：

相對(duì)于板狀部件，在成為兩組所述第一電極及兩組所述第二電極的區(qū)域的周圍形成包含所述貫通孔的多個(gè)間隙部的工序；

將形成有所述多個(gè)間隙部的板狀部件鍍敷的工序。