[發(fā)明專利]一種外層減薄銅的方法

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• 申請日: 2018-12-01
• 公開（公告）號: CN109587961A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 黃明安;胡小義;何小國
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明的目的是提供一種外層減薄銅的方法，本發(fā)明的方法是采用半蝕和砂帶研磨工藝來實現的，流程是：板電→掩孔→半蝕→研磨→外層線路。

技術領域

本發(fā)明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是對外層含有孔的線路板減薄銅的一種方法。

背景技術

在線路板的制造過程中，目前通常采用18um、35um的底銅，為了保證孔銅厚度足夠，表面電鍍銅厚度在30um以上，外層銅厚度一般在48um以上。

在采用減成法制作外層線路時，蝕刻藥水有側蝕的作用，采用普通的方法只能夠做出75um/75um以上的線寬/間距。

為了制作出更細一些的線路和間距，表面銅厚需要減薄到35um以下。

現在常規(guī)的減薄銅是采用半蝕工藝來減薄內層銅，但是如果直接對外層進行減銅，減銅蝕刻藥水也會蝕刻掉孔內的銅，孔銅也被減薄了。

還有一種采用機械研磨的方法來減薄外層銅，這種方法需要研磨很多次，成本很高，每研磨一次只能削除1-3um的銅，還會造成板材變形、厚度不均等問題。

如果采用圖形電鍍或者半加成法來制作，由于電流分布不均的原因，又會產生厚度不均、夾膜、電鍍燒灼的問題。

還有的采用樹脂塞孔和半蝕工藝來進行減銅，這個方法需要專門樹脂塞孔機和重型陶瓷研磨機研磨樹脂，成本很高。

發(fā)明內容

本發(fā)明的方法是采用半蝕和砂帶研磨工藝來實現的，步驟如下。

步驟一：板電；準備待減薄銅的基板，從整板電鍍達到孔銅厚度要求后開始實施本方法。

步驟二：掩孔；整板電鍍后采用干膜掩孔方法，采用曝光、顯影的常規(guī)制造方法制作出掩孔的保護圖形，用干膜保護金屬化孔銅及孔環(huán)。

步驟三：半蝕；采用半蝕工藝或者普通蝕刻，蝕刻掉需要削除的銅厚。

步驟四：研磨；采用砂帶研磨機削除孔環(huán)上突出的銅。

步驟五：外層線路；進行外層線路制作等常規(guī)的流程。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的剖面流程圖。

101-基材銅箔，102-表面電鍍銅，201-孔環(huán)突出的銅，301-孔銅，302-半蝕后表面銅。

具體實施方式

為闡述本發(fā)明的具體實施方法，下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明。

本發(fā)明的流程是：板電→掩孔→半蝕→研磨→外層線路。

板電：就是整板電鍍，整板厚度1.6mm，基材銅箔101厚度18um，孔銅301電鍍厚度30um，表面電鍍銅102厚度35um。

掩孔：采用普通40um厚度的干膜進行貼膜；只對金屬化孔及其孔環(huán)進行曝光，用干膜保護金屬化孔；采用正常生產的參數進行顯影。

半蝕：只采用蝕刻機五段中的第一段，蝕刻速度5m/min，其他參數采用常規(guī)條件，蝕刻掉的銅厚度要求為18±2um，經檢測半蝕后表面銅厚302平均為35um。

研磨：采用雙面砂帶研磨機研磨掉孔環(huán)突出的銅201，研磨的參數為：砂粒目數600目，研磨速度：2 m/min，研磨壓力：0.3kg/cm2。

外層線路；經過以上加工后，孔銅厚度為25um以上，表面銅厚度平均為35um，可以用來制作50um/50um的線寬/間距的板了。

經過本發(fā)明方法的處理，可以把孔銅的厚度做到很大而表面銅厚做到很小。