[發明專利]一種外層減薄銅的方法在審
| 申請號： | 201811460809.7 | 申請日： | 2018-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN109587961A | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發明（設計）人： | 黃明安;胡小義;何小國 | 申請（專利權）人： | 四會富仕電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 526236 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 減薄 外層線路 板電 砂帶 | ||
【權利要求書】：
1.一種外層減薄銅的方法，其特征在于采用以下步驟實現：
步驟一：板電；
步驟二：掩孔；
步驟三：半蝕；
步驟四：研磨；
步驟五：外層線路。
2.根據權利要求1所述的方法步驟一，其特征在于準備待減薄銅的基板，從整板電鍍達到孔銅厚度要求后開始實施本方法。
3.根據權利要求1所述的方法步驟二，其特征在于整板電鍍后采用干膜掩孔方法，采用曝光、顯影的常規制造方法制作出掩孔的保護圖形，用干膜保護金屬化孔銅及孔環。
4.根據權利要求1所述的方法步驟三，其特征在于采用半蝕工藝或者普通蝕刻，蝕刻掉需要削除的銅厚。
5.根據權利要求1所述的方法步驟四，其特征在于采用砂帶研磨機削除孔環上突出的銅。
6.根據權利要求1所述的方法步驟五，其特征在于進行外層線路制作等常規的流程。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于還可以運用在積層板、盲孔板內層上。
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