[發明專利]一種晶圓缺陷掃描方法有效
| 申請號： | 201811458460.3 | 申請日： | 2018-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN109560000B | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 王洲男;顧曉芳;倪棋梁 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 缺陷 掃描 方法 | ||
1.一種晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，包括以下步驟：
采集晶圓表面的光學圖像；
將所述光學圖像轉換為像素網格；
處理所述像素網格表現出的灰階值，得出灰階圖像；
根據所述灰階圖像中的相似灰階分布，界定所述相似灰階的灰階值區間，從而在所述晶圓表面分類出不同材質的區域；
將所述灰階值區間與晶圓表面的圖形密度數據區間組合，在晶圓表面形成階梯式靈敏度區域，并進行階梯式缺陷掃描。
2.如權利要求1所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，所述灰階值介于0至255之間。
3.如權利要求2所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，所述灰階值區間的大小介于6至8之間。
4.如權利要求3所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，根據灰階值區間分類出的不同材質的數量大于1。
5.如權利要求1所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，所述圖形密度數據區間為根據所述晶圓表面的圖像進行圖像處理分析得到的數據。
6.如權利要求1所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，根據所述灰階值區間與晶圓表面的圖形密度數據區間的不同組合，對所述階梯式靈敏度區域設定不同的掃描精度進行階梯式缺陷掃描。
7.如權利要求1所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，使用晶圓缺陷掃描機臺采集所述晶圓表面的光學圖像。
8.如權利要求7所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，還包括在采集晶圓表面的光學圖像前，將掃描機臺與所述晶圓對準的步驟。
9.如權利要求8所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，通過對所述光學圖像進行數模轉換，得到所述像素網格。
10.如權利要求1所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，所述缺陷為化學機械研磨缺陷。
11.如權利要求1所述的晶圓缺陷掃描方法，其特征在于，所述缺陷為濕法蝕刻缺陷。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
