[發(fā)明專利]圖像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)以及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811455959.9
• 申請(qǐng)日: 2018-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN109686749B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖漢武;陳陶;李云海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 無(wú)錫派爾特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本發(fā)明公開了一種圖像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)以及其制備方法，屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域。所述結(jié)構(gòu)包括多層基板載體、圖像傳感器芯片以及光窗玻璃蓋板，其中：所述圖像傳感器芯片固定于所述多層基板載體，所述光窗玻璃蓋板固定于所述多層基板載體，所述圖像傳感器芯片的感光單元與所述光窗玻璃蓋板相對(duì)；所述圖像傳感器芯片與所述光窗玻璃蓋板之間無(wú)遮擋，且間隙小于或等于所述多層基板載體的一層基板的厚度一半，減小了圖像傳感器芯片與光窗玻璃蓋板之間間隙；解決了相關(guān)技術(shù)中鍵合引線帶來(lái)圖像傳感器芯片與光窗玻璃蓋板之間的間隙偏大的問(wèn)題，達(dá)到了降低光線串?dāng)_的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種圖像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)以及其制備方法。

背景技術(shù)

屬于光敏器件（或稱為感光器件），其封裝中通常都是由一個(gè)光窗玻璃蓋板及封裝載體組成，光窗玻璃蓋板與封裝載體能夠形成一個(gè)空腔結(jié)構(gòu)，圖像傳感器芯片被封裝于該空腔結(jié)構(gòu)中。其中，光窗玻璃蓋板的作用除了保護(hù)圖像傳感器芯片免受外部環(huán)境污染外，另一個(gè)重要作用是便于光線進(jìn)入芯片表面感光單元。

目前，圖像傳感器芯片都是采用標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝載體的電學(xué)連接。由于鍵合引線主要采用球焊、楔形焊工藝技術(shù)，鍵合引線存在一定的弧線高度。而封裝結(jié)構(gòu)中的光窗玻璃蓋板安裝在鍵合引線上方，為避免因鍵合引線與光窗玻璃蓋板接觸導(dǎo)致的弧線形變，通常要求光窗玻璃蓋板與弧線頂部之間的間隙保持在至少2倍引線絲徑以上，因此圖像傳感器芯片與光窗玻璃蓋板之間的間隙比較大，通常在0.3mm以上。

然而，圖像傳感器芯片與光窗玻璃蓋板之間的間隙越大，二者之間的反光影響也越大，會(huì)帶來(lái)光線串?dāng)_問(wèn)題，對(duì)圖像傳感器芯片的光學(xué)性能不利。若圖像傳感器芯片采用雙層鍵合引線，則光窗玻璃蓋板與圖像傳感器芯片之間的間隙更大，采用陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的話，其間距甚至達(dá)到0.5mm及以上，光線串?dāng)_現(xiàn)象更大。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決相關(guān)技術(shù)中鍵合引線帶來(lái)圖像傳感器芯片與光窗玻璃蓋板之間間隙的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種圖像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)以及其制備方法。所述技術(shù)方案如下：

第一方面，提供了一種圖像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括多層基板載體、圖像傳感器芯片以及光窗玻璃蓋板，其中：

所述圖像傳感器芯片固定于所述多層基板載體，所述光窗玻璃蓋板固定于所述多層基板載體，所述圖像傳感器芯片的感光單元與所述光窗玻璃蓋板相對(duì)；

所述圖像傳感器芯片與所述光窗玻璃蓋板之間無(wú)遮擋，且間隙小于或等于所述多層基板載體的一層基板的厚度一半。

可選的，所述多層基板載體的正面設(shè)置有正面凹槽且反面設(shè)置有反面凹槽，所述反面凹槽的底部的部分與所述正面凹槽的底部連通形成中空，其中：

所述反面凹槽用于收容所述圖像傳感器芯片，所述正面凹槽用于收容所述光窗玻璃蓋板。

可選的，所述反面凹槽的底部設(shè)置有多個(gè)鍵合指，所述鍵合指上設(shè)置有金屬凸點(diǎn)或金屬柱，所述鍵合指用于與所述圖像傳感器芯片上的焊盤形成電學(xué)連接。

可選的，所述圖像傳感器芯片上的焊盤通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠或非導(dǎo)電膠與鍵合指上的所述金屬凸點(diǎn)或所述金屬柱形成電學(xué)連接。

可選的，所述光窗玻璃蓋板的邊緣呈階梯狀為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述光窗玻璃蓋板的邊緣部分通過(guò)密封粘接膠粘接于所述多層基板載體的基板。

可選的，所述密封粘接膠為單獨(dú)的密封膠環(huán)，或者，所述密封粘接膠為涂覆于所述邊緣部分的粘接膠。

可選的，所述圖像傳感器芯片、所述反面凹槽的側(cè)壁之間有填充膠。

可選的，所述光窗玻璃蓋板、所述正面凹槽的側(cè)壁之間有填充膠。

可選的，所述多層基板載體的反面貼裝有多個(gè)焊球。